英特爾台積等大咖衝淨零碳排 7檔搶商機
工商時報涂志豪、蘇嘉維 2022.04.24
圖／Unsplash

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新冠肺炎疫情帶動全球加速數位轉型，在422世界地球日（4月22日）當天，包括英特爾、台積電、聯電、日月光投控等半導體大廠宣示，將在全球營運範圍內達成淨零排放目標，盡可能採用再生能源，同時在價值鏈當中降低溫室氣體排放量。

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全球企業環保永續議題正熱，半導體廠也將ESG（環境、社會、公司治理）列為重要指標。晶圓代工龍頭台積電ESG指導委員會主席由董事長劉德音兼任，身為全球最大晶圓代工廠，除了是全球首家加入RE100的半導體企業，亦主動響應淨零排放行動，發布氣候相關財務揭露報告書，希望擴大綠色影響力，帶動產業邁向低碳永續。
台積電於2020年成立淨零排放專案，相關單位組成工作小組，針對淨零目標進行規畫與討論，同年全球辦公室達溫室氣體淨零排放。面對2050年淨零排放目標，台積電擬定相關減緩措施、持續強化各項綠色創新作為，並積極採用再生能源，持續尋求各種排碳減量的機會。
劉德音3月底以台灣半導體產業協會（TSIA）理事長身分主持年度會員大會時，直指如何達到淨零碳排目標，並因應歐盟將實施的碳邊境調整機制，是半導體產業未來幾年面臨的最大挑戰。他對政府公布淨零碳排路徑，並將氫能納入其中感到高興。
劉德音說，去年英國格拉斯哥舉行的第26屆聯合國氣候變遷大會（COP26），各國無不致力宣示實現淨零排放目標；台灣近期氣候變遷法修法，也將2050淨零碳排目標納入其中。要如何達到淨零碳排目標，並因應歐盟將實施的碳邊境調整機制（Carbon Border Adjustment Mechanism，CBAM），是未來幾年的大挑戰。
全球企業都在積極追求數位轉型，透過5G網路迅速連結邊緣和雲端，為企業帶來更好的業務成長機會，但是這一切，都需要更多運算能量、提升用電量，例如目前電信網路所消耗的電力，為全球資料中心的1.5倍。英特爾在今年世界地球日前承諾，將在2040年前，於全球營運範圍內達到淨零排放目標，並以自身的技術與影響力，與合作夥伴和客戶分享經驗，在價值鏈當中降低30％以上的溫室氣體排放量。
聯電為達成2050年淨零碳排，針對營運活動的直接排放、能源使用的間接排放，以及價值鏈產生的間接排放，具體實踐「淨零行動」三部曲。
聯電已大幅提升再生能源使用比例，並推廣至價值鏈，以實際行動支持低碳能源轉型。同時投資淨零碳技術及參與碳抵減相關專案，以抵減不可避免或尚有削減技術限制的碳排放。
電源管理IC、MOSFET廠 緊咬肥單
全球掀起淨零碳排趨勢，節能減碳已成為主要企業努力的目標。法人表示，若欲達到節能效果，強化電源管理IC及MOSFET的能源轉換效率，是首要關鍵，因此看好電源管理IC廠茂達、通嘉，及切入第三代半導體開發的MOSFET廠力士、杰力及富鼎等個股，有機會大啖淨零碳排的新商機。
淨零碳排蔚為風潮，美國、歐盟及日本等各大經濟體，陸續制定相關法案及規範，分別從能源生產、交通運輸及消費方式等領域著手，且碳排標準被納入ESG企業永續發展方向，未來將成為機構評估是否投資的主要標準之一。在此大趨勢下，不論企業、消費性市場、工業及車用等領域，對於節能碳排均愈來愈注重。
法人進一步指出，工業、消費性及車用等市場，開始導入更節能、更能強化能源轉換效率的電源管理IC及第三代半導體產品，目的是要讓終端產品不增加太多功耗，既能節能或強化能源轉換效率，透過這些方式提升產品效能。
工業用及車用等終端市場，是全球碳排放量的主要來源，因此導入電源管理IC及第三代半導體等新規格產品動作最積極。其中又以第三代半導體能大幅提升能源轉換效率，並做到低功耗，因此最為市場矚目，目前且工業及車用市場已開始導入第三代半導體，終端產品持續汰舊換新，未來用量將呈現高速成長。法人看好電源管理IC廠茂達、通嘉，及MOSFET廠力士、杰力及富鼎等個股，有機會搶攻淨零碳排商機。