2010-02-04 中國時報 【王宗彤／台北報導】
封測大廠矽品(2325)昨(3)日召開法說會，董事長林文伯說，今年半導體景氣確實不錯，矽品第1季產能利用率仍維持高檔，但較去年第4季微幅下滑，衰退幅度約在5%內，比往年衰退幅度要小。由於林文伯對半導體景氣解讀向來發達，法說會上，林文伯也預測今年封測代工可成長2位數以上。
根據矽品公布去(2009)年財報，全年營收達568.8億元，年減5.9%，稅後獲利87.9億元，每股稅後盈餘2.8元。其中第四季獲利雖然表現出色，但卻出現本業獲利下滑、業外收益大補情況，第四季單季稅後淨利達43.03億元，季增幅度達68%，EPS1.37元。
林文伯表示，今年獲利狀況不錯，預估今年將全數以發放現金股利為主。
看好今年半導體景氣，矽品將擴廠因應，林文伯指出，今年資本支出將較去年大增2倍為新台幣143億元，其中台灣部分為115億元，大陸蘇州廠為28億元，主要作為擴廠之用，台灣將投資125億元增建產房，蘇州廠則將投資10億元擴廠。目前矽品封測產能利用率達九成以上。
雖然看好今年代工封測產業，不過，林文伯也提出四項隱憂，分別是美國經濟復甦腳步緩慢、失業率高；開發中國家可能有資產泡沫風險；各國領導人威信有待確立；以及美國總統歐巴馬收回金融業紓困金與升息效應還有待觀察。
基本上，林文伯看好半導體短中期的趨勢，不過他也指出，雖然許多經濟數據顯示經濟復甦腳步依舊持續進行，因此要「樂觀但要謹慎小心。」