台積電美國Fab 21廠 傳明年Q1裝機
工商時報涂志豪、簡威瑟 2022.04.01
圖為台積電。圖／美聯社

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儘管近期智慧型手機及個人電腦等消費性電子需求疲弱，中國封城恐導致生產鏈運作停滯，但晶圓代工龍頭台積電擴產腳步不停歇，據業界消息，台積電位於美國亞利桑那州的Fab21預計在明年第一季裝機，鎖定5奈米N5製程家族中的加強版N5P製程及4奈米N4製程，第一期月產能為2萬片，2024年量產時程不變。
台積電2020年宣布將在美國亞利桑那州興建5奈米晶圓廠，建廠進度一直受到外界關注。供應鏈消息指出，因缺工及成本墊高等問題，台積電美國廠Fab 21的設備裝機時程較原先預估的延後，原本預定今年第四季開始進設備機台建置產線，但現在看來裝機時間將遞延到2023年第一季，不過，2024年量產時間維持原計畫並未延期。
據業界消息，台積電Fab 21廠初期將生產N5家族中的N5P及N4製程。台積電的N5P製程已在去年開始量產，效能較N5製程再提升5％，同一運算效能下功耗可再下降10％。台積電N4製程是由N5製程進行優化及升級，可進一步提升效能、功耗、及密度。包括蘋果、高通、超微、輝達等大客戶都計畫在Fab 21投片。
台積電在海外另一個投資案，是與日本索尼（Sony）在日本熊本縣設立的JASM晶圓代工廠，並獲得車電大廠Denso投資。設備業者指出，JASM初期建置28奈米及22奈米產能，用來量產CMOS影像感測器，後續會再追加建置16奈米及12奈米產能，總月產能將上修至5.5萬片，預計2024年底完成產能建置並開始量產。
至於台積電3奈米N3製程進度部份，下半年將如期進入量產，但要等到明年第一季才會有明顯營收貢獻。設備業者指出，台積電N3將會在Fab 18廠第四期到第六期生產，第一階段月產能約達3萬片，可望用於為蘋果生產M2系列處理器。至於加強版N3E製程預估會在明年下半年進入量產，將用於生產iPhone 15搭載的A17應用處理器，以及英特爾中央處理器（CPU）晶片塊委外訂單。
台積電維持製程推進速度，主要是看好5G及HPC產業大趨勢將帶動半導體長期的強勁需求。不過，近期半導體生產鏈已出現景氣是否續強雜音，台積電董事長劉德音昨日示警，確實觀察到中國封城影響個人電腦、智慧型手機等消費性電子產品需求，但仍看好車用、HPC、物聯網等需求續強，台積電將根據需求變化來調配優先順序，維持今年資本支出、營收成長展望不變。

外資：台積首季達高標 Q2再進化
台積電即將在4月14日召開法說會並公告第一季財報，外資把握股價反攻回600元大關附近時再度送暖，瑞銀證券看好台積電首季營收達成財測上緣的高標水準，再依據5奈米、4奈米製程放量的能見度提升，對第二季營收持續增長具備更高信心，將季增預期由2％，調升到4～5％。
市場最近傳出台積電下半年可能調高成熟製程晶圓代工價格約一至二成，對此，瑞銀證券亞太區半導體分析師林莉鈞表示，台積電確實有可能針對特定產品或客戶漲價，然考量成熟製程供需緊張程度可能於下半年緩解，因台積電成熟製程晶圓代工費用與二線晶圓廠相比，大致持平或甚至更便宜。
換個角度看，假設台積電下半年至2023年都不漲價，那麼二線晶圓代工業者反而有降價風險。
儘管市場對PC、Android陣營智慧機銷售期望偏低，影響部分電子供應鏈投資信心，但台積電憑藉先進製程技術大幅領先，掌握高效能運算（HPC）商機，營運仍相對亮眼。就瑞銀證券最新預估來看，台積電第一季營收可季增8％，受惠有利匯率條件，毛利率也將來到53～55％財測的上緣。
放眼第二季，瑞銀看好5奈米、4奈米製程放量的能見度，除強調單季營收將季增5％，至下半年呈逐季走高態勢外，受惠HPC、高階5G系統級晶片（SoC）加持先進製程，以及經濟規模放大，預料單季毛利率也將上揚到55.5％，下半年再升高至55.8％。比起市場預期台積電第二季營收季增3％、毛利率54.2％的估值，瑞銀證券的預測更為樂觀。
瑞銀並提醒，儘管面臨總體經濟與地緣政治雙重風險，導致需求面萌生不確定性，仍看好台積電2022年以美元計價營收年增達26％（匯率假設1美元兌換新台幣28元），而且要達成如此成績，僅僅是建立在下半年營收較上半年成長6％即可，建議旗下客戶應將股價暫時下跌視為好買點。
英特爾Arc NB獨顯 採台積6奈米製程
英特爾正式進軍獨立繪圖處理器（discrete GPU）市場，31日發表研發代號為Alchemist的Intel Arc筆電獨立繪圖晶片，內建Xe架構核心並採用台積電6奈米製程，首批Arc 3繪圖晶片將搭載至Intel Evo輕薄筆電裝置，為全世界的遊戲玩家和創作者提供高效能繪圖體驗，預估今年內會再拓展產品線至桌機及工作站等領域。
英特爾首批上市的Intel Arc 3繪圖晶片將包括用於超薄設計的A350M，以及為輕薄設計提供更高效能的A370M，可強化1080p遊戲體驗和進階內容創作。Arc 5和Arc 7繪圖晶片將提供同樣先進的內容創作能力，以及更高的繪圖和運算效能。與Arc 3產品相比，後續二款繪圖晶片將擁有更多Xe核心、更多的光線追蹤單元、並支援更大的GDDR6記憶體容量。
英特爾表示，首波搭載Arc 3繪圖晶片的筆電現在已可預購，搭載Arc 5和Arc 7的筆電將在今年初夏上市，為桌機設計的Intel Arc繪圖晶片和顯示卡將在夏季推出。Intel Arc繪圖晶片的筆電產品將採用Intel Evo設計，並配備最新第12代Alder Lake處理器，使用者能夠透過WiFi 6、出色的反應速度和電池續航力，發揮輕薄型筆電的最佳效益。
英特爾同時宣布Intel Deep lixnk技術，讓Intel Arc繪圖晶片能夠與英特爾CPU和內建繪圖核心無縫協作，提高遊戲、創作和串流媒體的效能。
台積電英特爾5奈米晶圓廠總編輯精選4奈米Fab 21N5P