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SEMI 預測全球2022、2023年12吋晶圓片出貨量、8吋晶圓出貨量明顯低於各下游客戶晶圓代工廠2022年出貨量預測年增10-15%。知名半導體分析師陸行之表示，假設是SEM看衰2023年半導體晶圓需求趨緩降至年增1~3%，加上12吋產能開出，產用利用率將從這2年逾百分百滿載下滑，同時讓價格鬆動。

SEMI最新資料顯示，預估全球2022、2023年12吋晶圓片出貨量僅成長9.9%、2.7%，8吋晶圓片出貨量僅成長5.2%、0.8%，明顯低於各下游客戶晶圓代工廠2022年出貨量預測年增10-15%，及2023年出貨年增8-10%。

陸行之分析三個可能原因如下，

1. 是因為全球晶圓 raw wafers 產能擴充不足，卡晶圓代工客戶，漲價可期？

2. 是因為IDM 大廠如英特爾（Intel）、三星（Samsung）、海力士(SK Hynix)、 美光（Micron）、德儀(TI)、英飛凌（Infineon）、 STMicroelectronics、恩智浦（NXP），以及一堆小IDM 出貨量及擴產皆遠不如晶圓代工廠？


3. 還是因為SEMI 看衰2023年半導體晶圓需求將明顯趨緩，僅年增1-3%，明顯低於台積電今年1月初曾預測未來幾年有15-20%的營收複合增長率，不知道多少幅度是因為產品組合改變造成漲價，多少幅度是出貨量造成，感覺出貨量至少也有個8-10%的增長貢獻？

陸行之說明，如果是第三者，那代工廠所說的全球12吋晶圓代工產能於明後年陸續開出，產能利用率不是就會從這2年滿載的95-105%開始下滑，價格是否也開始鬆動，真想了解SEMI 預測背後的假設基礎是什麼。（陳俐妏／台北報導）