SEMI：全球晶圓廠設備支出 首破千億美元
工商時報 涂志豪 2022.03.22
晶片示意圖。圖／本報資料照片

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根據國際半導體產業協會（SEMI）最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18％，來到1070億美元的歷史新高，這是繼去年成長42％之後已連續三年大漲。而受惠於產業推動產能擴張和升級，支出總額首次突破千億美元大關，其中，台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56％來到350億美元。

SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1426家廠房和生產線，2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內，其中台灣、韓國、中國等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄，晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產品不虞匱乏，產業加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就本次亮眼的成績。