金鼎證券盤前－擇優低接
鉅亨網資料中心．整理
◆盤勢分析
【新聞重點訊息】
繼美國、英國證管單會相繼際出禁止放空金融股措
施後，金管會決定跟進打禿鷹。該會於昨晚公告，原本
平盤以下可放空的一五○檔中大型個股，通通不准盤下
放空，該新措施即日起實施二周至十月三日止，屆時將
再檢討限制放空措施是否繼續。
DRAM產業面臨有史以來最嚴峻的寒冬，全球第二大
DRAM廠韓國海力士（Hynix）宣布加入減產行列，藉由8
吋廠的汰舊達到減產20%的效益。業界估計，海力士此
舉可減少全球DRAM產出3%至3.5%，加速產業回春速度。
DRAM市況不佳，大廠陸續醞釀減產，華邦電趁景氣
低迷時，卻逆向計畫再建一座12吋晶圓廠。華邦電主管
昨（21）日證實，上周向中科管理局申請30公頃土地，
在中科興建第二座12吋晶圓廠。此廠規劃採業界當下普
遍採用的「雙子星式」建築，最大月產能合計達12萬片
以上。
受到面板廠減產影響，背光模組廠7月營收陷入低
潮，不過8月訂單已見回溫，9月在中尺寸面板與LED NB
背光模組出貨量攀升帶動下，背光模組廠9月營收可望
持續加溫，第三季營收仍可望有3％至5％的成長。瑞儀
（6176）、中光電（5371）等背光模組廠9月LED NB出
貨量可望衝上20萬片，而低價電腦面板單月出貨也超過
100萬片大關。
【趨勢研判】
※收盤簡評
由於全球央行聯手釋金穩定金融市場，加上國安基
金護盤機制啟動，上週五台股跳空大漲。電子股包括半
導體、TFT面板、NB/零組件，與跌深的IC設計與LED等
紛強彈，另傳產集團龍頭股，與跌深的金融/營建股亦
全面走高，大盤開高走高大漲328.43點，以5970.38點
作收，成交量放大為1055億，量、價配合理想。
※重點觀察
本波指數跌到5530點才止跌反彈，行情實質已退守
到1997年亞洲金融風暴時，所出現的5422點低點防線。
幸好大盤上週五跳空開高，留下5681-5858點的跳空缺
口，再對應上週四5747-5681點竭盡缺口，只要缺口近
期不再被封閉回補，技術面將浮現島狀反轉條件，但月
線壓力頗重，未來外資買盤與資金動能需緊盯。
※研判建議
由於國際金融大環境仍充滿變數，在經濟調整過程
中除了企業獲利能力外，公司財務體質與誠信度將更為
投資人重視；因此短線操作台股，仍需首重本身資金部
位安全性，若融資比重高者，逢反彈宜順勢調節，空手
者在長線相對低檔區，可以用現金方式擇優低接，在選
股方向，體質較佳的電子股與集團龍頭股仍為首選。
【焦點股】
個股分析 支撐壓力
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2317 鴻海 消費性電子具經濟規模，有利爭取大廠代工接單120132
2325 矽品 IC 封測業產能利用率提升，9 月營收可望溫和回升35 40
2353 宏碁 NB 市場進入傳統營運旺季，營收可望持續成長54 59
2409 友達 面板進入旺季有利需求回溫，股價提前落底具誘因 33 37
跳空3481 群創、2448 晶電、3014 聯陽、2885 元大金 依量價依量價
強彈股