高通聯手BMW、Arriver 打造自動駕駛平台
工商時報 蘇嘉維 2022.03.13
高通宣布聯手BMW、車用軟體開發商Arriver打造新一代自動駕駛平台。圖／美聯社

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高通（Qualcomm）進軍車用市場再下一城，高通宣布聯手BMW、車用軟體開發商Arriver打造新一代自動駕駛平台，三方將從現在先進駕駛輔助系統（ADAS）第二級（L2）邁向高度自動駕駛的第三級（L3）時，現行搶佔自駕車商機。
高通指出，旗下高通技術公司與BMW集團和Arriver共同簽署策略合作協議，並將展開長期發展合作，聯手開發自動駕駛技術，未來三家公司將共同致力於開發新一代自動駕駛技術，涵蓋從新車評價計劃（NCAP）、第二級先進駕駛輔助系統至第三級系統。
據了解，高通、BMW及Arriver等三家公司一同開發的先進駕駛輔助系統平台，未來將會具備高通Snapdragon Ride視覺系統單晶片上，加上Arriver電腦視覺和由Snapdragon車對雲端服務平台管理的Snapdragon Ride 平台運算系統單晶片控制器，且將會被BMW新一代自動駕駛系統導入。
高通指出，本次的自動駕駛開發性統將會有超過1400名專業人員於全球各地進行合作，包括德國、美國、瑞典、中國、羅馬尼亞和位於捷克的BMW自動駕駛測試中心。
事實上，隨著汽車逐步邁入電動車及自駕車方向前進，讓車輛變得更加智慧化，並將會導入更多電子元件，且需要龐大系統整合能力，因此透過IC設計廠、軟體開發商及車輛品牌商等三方共同合作將可望讓自動駕駛系統與車輛整合度大幅提升，且由於晶片用量增加，更讓IC設計廠多出新的市場機會。
高通近年來大舉拓展車用市場，除了車用視覺辨識系統之外，日前更宣布推出整合車對雲的、車用ADAS、車內資通訊整合系統及車用連接網路的數位底盤平台，且成功獲得法拉利F1車隊導入。
高通也指出，除了BMW之外，未來高通數位底盤的產業夥伴將會包含雷諾、通用汽車、凱迪拉克、現代汽車、蔚來、小鵬及威馬汽車等車用品牌大廠。目前高通汽車領域訂單總預估值已經超過130億美元，未來仍可望有顯著成長空間。
法人表示，車用晶片市場規模逐步擴大，高通已經透過強大的晶片整合能力推出相關解決方案，大搶汽車零組件訂單，隨著先進駕駛輔助系統將大舉邁入第三級，高通可望藉由先行卡位，大啖先進駕駛輔助訂單。