2010-01-27 工商時報 【記者張瀞文／台北報導】
科技市調機構ABI Research近日發表研究報告指出，最近幾年幾乎所有NB、小筆電（netbook）、行動上網裝置（MID）與智慧型手機都開始內建Wi-Fi晶片，預期未來此趨勢可望延續，由於802.11n的功能強大，加上晶片價格也一路下滑，所以在新機種均陸續選用802.11n規格後，今年起802.11n出貨量將超越802.11g。
先前802.11n晶片主要由Atheros、Broadcom、Intel以及雷凌各據一方，不過瑞昱在去年也直接以單晶片切入11n的市場，讓整個市場價格競爭越來越激烈，由於802.11n與802.11g價格差距逐漸拉近，在產品世代交替以及NB品牌廠商新款筆電均選擇搭載11n的情況下，802.11n的滲透率正持續攀升。
其中，國內無線晶片廠雷凌去年第4季11n出貨量超過70％，瑞昱去年第4季802.11n出貨比重已經超過802.11g。
雷凌、瑞昱均表示，由於客戶新開的規格都是內建11n晶片，因此2010年11n晶片將正式成為主流配備，而雷凌甚至估計到今年第4季802.11n占出貨比重將接近九成，成為營收成長動能主力來源。
根據科技市調機構ABI Research最新發佈的報告預期，2009-2014年期間全球Wi-Fi晶片銷售額的複合年增率將可望達到18％，而行動裝置與消費性電子產品為帶動Wi-Fi晶片成長的主要動力。
ABI表示，雖然802.11g Wi-Fi晶片在過去幾年的使用率最高，幾乎佔了去年Wi-Fi晶片出貨量的50％，不過從銷售額來看，拜均價較高之賜，802.11n銷售額在去年已經超過802.11g，且ABI預期，今年起802.11n出貨量將超越802.11g；2009-2014年期間出貨量年增率預料將達到41％。
ABI認為，有愈來愈多消費性電子產品（例如數位相機、數位攝影機、電視、DVD播放機、機上盒）已開始內建Wi-Fi功能，且未來此一趨勢將可望延續。
去年Wi-Fi晶片內建於手機的比例增加逾50％，而支援Wi-Fi機種佔整體手機出貨量將可望在2014年達到40％，而內建Wi-Fi晶片的消費性電子產品出貨量年增率為33％，成長快速的應用產品為數位攝影機、電視與機上盒。除此之外，可攜式數位音樂播放器支援Wi-Fi的比例也持續攀升。