大咖組小晶片聯盟 日月光將成大贏家



記者李孟珊／台北報導
2022年3月4日 週五 上午7:00·2 分鐘 (閱讀時間)


在小晶片（Chiplet）發展過程當中，封裝技術扮演關鍵角色，英特爾、台積電、三星都投入相關封裝布局。此次由十大科技大咖籌組、致力於建立小晶片生態系的UCIe產業聯盟中，半導體封測龍頭日月光獲邀入列，更是成員中唯一的封測廠，凸顯後續大廠發展小晶片仍須日月光支援，未來將大咬小晶片晶片相關大單，成為大贏家。
業界認為，日月光積極布局高階封裝，技術獨到，也為該公司帶來龐大的訂單。日月光投控表示，該聯盟是希望未來在新元件開發的時候能夠從晶片設計，晶圓製造，封裝測試到系統組裝，有一致的規範跟標準。
日月光投控指出，相關技術主要會使用高階封裝，包括覆晶封裝、扇出型封裝及2.5D／3D IC封裝，相關元件也各有量產現況及規劃。
日月光投控挾帶著在封裝領域當中耕耘多年的優勢，在系統級封裝（SiP）先進封裝技術已掌握先機；從最早期的傳統釘架式封裝、QFN（四方平面無引腳）、球柵陣列封裝、高階覆晶封裝及扇出型封裝的2.5D或3D都有相當豐富的經驗，全都可以為客戶進行異質整合的系統級封裝，進而提供客戶一條龍的服務。
日月光強調，已於去年推出多項2.5D IC封裝解決方案，可應用在高階繪圖處理器（GPU）、影像處理器、人工智慧晶片、5G基礎設備晶片、資料中心網路轉換器等應用。另外，日月光的競爭優勢還包括可以跟合作夥伴強化整合設計與協同能力。