聯發科 衝5G手機晶片市占
工商時報 涂志豪 2022.02.22
聯發科天璣9000系列出貨暢旺，順利搶下高階5G手機市占。圖／本報資料照片

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IC設計龍頭聯發科執行長蔡力行去年積極走訪各大晶圓代工廠及封測廠，成功確保今年產能無虞，相較於競爭對手高通（Qualcomm）產能調配捉襟見肘，聯發科天璣9000系列順利搶下高階5G手機市占，即將推出的天璣8000系列可望再擴大中階5G手機版圖。法人看好聯發科今年5G手機晶片出貨量年增六成並上看3億套，平均銷售價格（ASP）拉高有助於毛利率站穩50％大關。
去年初市場尚未意識到半導體產能將出現嚴重短缺，蔡力行去年4月開始積極走訪兩岸各大晶圓代工廠及封測廠，並且簽訂長約以確保後續產能。晶圓代工業者指出，蔡力行過去在台積電的工作經驗，為聯發科在爭取產能上帶來很大的幫助，順利確保集團今年產能無虞之外，並預訂了明、後兩年主要的晶圓代工及後段封測產能。相較於高通到去年下半年才積極鞏固產能，聯發科在今年5G手機晶片市場明顯占了先機。
聯發科去年第四季推出採用台積電4奈米製程的天璣9000系列5G手機晶片，本周將由OPPO新一代旗艦機Find X5首發，後續包括Vivo、榮耀、紅米、三星、摩托羅拉等亦將推出搭載天璣9000的旗艦機型。法人指出，聯發科的新款5G手機晶片出貨暢旺，第一季在Android平台手機的系統單晶片（SoC）出貨量逾5000萬套，幾乎已與高通並駕齊驅。
雖然近期智慧型手機市場需求平淡，但5G手機出貨動能維持強勁。據高通及聯發科等業者預估，去年全球5G手機出貨量約達5.5～5.6億支，今年將上看7.5億支，明年可望逼近10億支。在5G滲透率持續提高情況下，聯發科對今年5G手機晶片出貨成長抱持樂觀看法，而法人樂觀預估今年出貨量可望達2.7～3.0億套間，與去年相較成長約六成幅度。
外資法人預估，現階段聯發科5G晶片約占三星5G智慧型手機出貨量的35％，占中國手機品牌廠5G手機出貨量約55％。總體來看，雖然目前有逾六成是在低於400美元的低階市場，在高於400美元的中高階市場占有率約15％，但天璣9000系列推出並拿下OPPO、Vivo等旗艦機種訂單，在中高階市場的市占率仍有很大的提升空間，對於營收成長及毛利率提升將帶來明顯助益。
聯發科因去年底全面調漲晶片價格，加上天璣9000及WiFi 6晶片出貨暢旺、預估第一季合併營收介於1312～1415億元之間。法人指出，以目前出貨動能來看，3月營收可望改寫單月營收歷史新高，季度營收將達財測高標。


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