我晶圓代工全球市占 2025年衝68％



蘇嘉維／台北報導
2022年2月11日 週五 上午4:10·2 分鐘 (閱讀時間)


晶圓代工市場持續暢旺，市調機構IDC預期，自2020年到2025年，全球晶圓代工市場年複合成長率（CAGR）預計將達到12％。從營收角度來看，台灣繼續保持穩定領先地位，預計到2025年時，台灣將占晶圓代工市場產值達68％。
IDC半導體研究團隊的研究經理Rudy Torrijos表示，亞太地區的晶圓代工產能將持續成長，預期到2025年，韓國和中國的晶圓製造市佔將分別從2020年的16％和12％，增加到19％和15％。
雖然韓國、中國晶圓代工市占有望看增，但台灣在晶圓代工仍穩坐冠軍。IDC指出，從營收佔比來看，台灣將繼續保持其穩定地位，直到2025年，台灣晶圓代工市場產值將占整體的68％，略高於2020年的67％，主要歸功於台積電和其他台灣晶圓代工廠的投資和成功。
另外，IDC指出，雖然先進製程僅佔半導體晶圓產量的15％，但來自先進製程半導體的產值卻佔總收益的44％。法人認為，由於台積電持續推進先進製程技術，加上聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠不斷擴增產能，成為帶動台灣晶圓代工市場成長的主要動能。
IDC表示，雖然各大晶圓廠都在積極投資擴增產能，但新產能將不會在2022年量產，預期2022年的增加的晶圓產增幅將呈漸進式，在2023年之後才可能加速開出產能。
至於後續半導體市況展望，IDC半導體研究集團副總裁Mario Morales指出，2021年年初開始的短缺已經讓2022年大多數半導體供應商的平均售價成長。當前大多數系統市場的需求仍然強勁，不過到了2022年中的庫存水平增加和下半年的經濟活動的放緩將可能干擾半導體市況。
在半導體產業供給吃緊影響下，全球車市同步掀起缺貨潮，不過IDC半導體研究團隊的研究經理Nina Turner預期，2022年上半年，車用半導體成長將持續受限，最快有機會在2022年下半年逐步改善。