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環泥 進軍軟性電子
【經濟日報╱記者邱馨儀、李珣瑛／新竹報導】 2010.01.20 03:09 am
與工研院合作 環泥邁入電子高科技領域 / 邱馨儀
環泥（1104）昨（19）日與工研院簽約，移轉「軟性壓力感測器」專利技術，雙方並攜手進軍軟性電子商機。工研院預估，今年全球軟性壓力感測器規模迄今高達20億美元，雙方合作後預計五年內將可取得50%市占率，為環泥跨足高科技產業增加無限想像空間。
環泥董事長侯博義(右)昨天和工研院光電所所長詹益仁(左)簽約，移轉「軟性壓力感測器」技術，雙方也將攜手合作拓展軟性電子商機。
記者邱馨儀／攝影
昨天的簽約儀式，由環泥董事長侯博義與工研院光電所所長詹益仁代表雙方共同簽署。根據規劃，工研院初期將專屬授權環泥軟性壓力感測器技術的現有成果；後續將採共同開發模式，進行為期兩年的共同研發計畫。
受此利多消息激勵，環泥昨天開盤不久即攻上漲停板19.45 元直至收盤，創2008年9月以來新高。法人預估，環泥去年稅後純益超過7億元，每股稅後純益上看1.15元，今年可望再成長逾五成，稅後純益將挑戰10億元。由於軟性電子的運用範圍涵蓋3C產品、遊戲、甚至是醫療等產業，範圍廣泛，一旦產品正式量產，屆時環泥獲利將更具爆發力。
侯博義表示，環泥在獲得工研院授權後，已成立「電子事業部」為跨足高科技展開多元化布局，與工研院合作僅是進軍高科技產業的第一步，對與工研院的合作，他信心滿滿表示，「最快兩年就會讓大家看到成果」。
環泥執行副總侯智升進一步表示，取得工研院專利技術後，環泥計劃建廠生產軟性壓力感測器元件，總投資金額約2億至3億元，最快明年投產。對於下游客戶是誰，他態度相當低調。據了解，國內某上市科技集團已找上門希望能合作、甚至不排除合資的可能性。
工研院電光所所長詹益仁表示，軟性電子技術正處於極佳的發展機會，未來許多採用軟電技術的創新電子產品會不斷出現。2017年軟電市場預估將高達300億美元。壓力感測器產業規模在2010年以前即可達到20億美元，預期在五年內，台灣這在項產品將可達搶占50% 的市占率。
工研院研發出來的軟性壓力感測器，具有大面積、可彎曲及超薄等特點，不僅與日本大廠以小面積為主的產品具有市場區隔，也能為未來科技提供極佳互動性。與環泥合作共同開發，將進行軟性壓力感測器元件生產，未來可應用在汽車、醫療設備、電器及音樂演奏等產業，發展更符合人體工程的互動式應用科技。
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圖／經濟日報提供