【鉅亨網記者游玉琦 台北】 上星期五聯發科 (2454) 宣布與傲世通科技(AST) 簽署合作備忘錄，美商高盛證券半導體分析師呂東風在 今天剛出爐的投資報告中指出，與傲世通結盟的確有助 益，加上中國手機市場將有大規模成長、高階機上盒晶 片發展可期，維持「買進」評等。
為了搶下在中國發展TD-SCDMA HSDPA模式晶片的機 會，聯發科已趕緊推出Laguna-U晶片，以迎接2010年HS PA的大規模商機到來；今年1/13中國移動才表示將提升 TD手機補貼費，呂東風預估，手機出貨量將從2009年的 550萬台一舉攀升至2010年年底的3000-5000萬台；加上 中國政府大力推動電信、廣播電視與網際網路的整合， 有助於機上盒晶片出貨，對聯發科來說，都是利多消息 。
呂東風表示，對聯發科來說，與傲世通科技結盟對 聯發科完成TD軟體堆層確有助力，預估2010年聯發科的 17mn即將出貨，手機晶片出貨量與營收將分別占營收的 4%、11%，預期網絡匯流之後，將會刺激高階機上盒的 市場需求；且根據高盛的通路調查指出，為了讓消費性 產品的出貨量恢復動力，聯發科將力推高階機上盒晶片 以促成網路電視的發展。