半導體帶勁 2檔材料分析廠「虎」力旺
工商時報 數位編輯 2022.02.03
半導體示意圖。圖／美聯社

FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly個股速查

矽晶圓半導體先進製程及化合物半導體引爆半導體材料及故障分析強勁需求，閎康（3587）及汎銓（6830）營運自2021年旺至今年，不僅2021年業績同步創下新高，今年業績亦可望聯袂超越去年，再創歷年新高。
當前半導體產業趨勢大致可分為兩大方向，一是矽晶圓廠因高速運算往奈米等先進製程推進，另一個為功率暨化合物半導體因應電動車及5G終端應用朝氮化鎵（Gan）及碳化矽（SiC）發展；由於GaN及SiC具有高功率、高頻及耐高壓之特性，可大幅提升效率、減少耗電量及縮小體積等多項優勢，全球半導體大廠看好第三代半導體技術應用在各市場發展趨勢，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2021年功率暨化合物半導體相關投資達70億美元、年增約20％，且2022年整體投資將進一步增加至約85億美元水準；加上兩岸包括半導體上、中、下游產業、IC產業等客戶持續朝先進製程升級，進一步推升材料分析（MA）、故障分析（FA）及可靠度分析（RA）委案需求。
在小晶片（Chiplet）及異質整合部分，小晶片為半導體先進封裝技術之一，傳統晶片製造方法是在同一片晶圓上用同一種製程打造晶片，然而隨著微縮成本持續增加，並非所有的晶片皆需要使用先進製程，為了達到降低功耗、提升速度、增加集成密度並降低成本之目的，Chiplet將電路分割成獨立小晶片，讓高效能晶片使用最先進製程製造，其餘晶片則使用符合經濟效益的製程製造，最後再進行整合。
隨著製程持續微縮，能夠整合的項目比以往更加多元，包括邏輯電路、射頻電路、感測晶片等之不同晶片皆可被整合，即所謂的異質整合，然而最大的挑戰來自封裝技術尚未成熟，發展過程中遇到來自互聯、材料、IP不成熟等等之故障，需反覆測試、驗證方能逐步完善技術，由於檢測實驗室即扮演發現原因及提供解決方案之角色，為檢測分析廠營運挹注動能。
閎康為半導體研發實驗室廠，業務分為材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度分析（RA），近兩年公司調整產品組合，著重於高毛利的材料分析（MA）、故障分析（FA），成為公司業績進入新成長期的推手。
受惠於小晶片封裝及異質整合檢測訂單持續湧入，閎康110年12月營收3.39億元，月增10.43％，年增7.73％，創下單月歷史新高，累計110年第4季合併營收9.14億元，季增0.99％，為單季歷史新高，累計110年合併營收33.61億元，年增9.78％，亦是歷年新高。
目前閎康三大業務設備利用率維持高檔，在設備滿載的情況下，有利於報價及毛利率表現，閎康今年在上海、廈門、日本實驗室，相關設備皆有擴增計劃，受惠於半導體需求持續向上，各類訂單亦持續增加；從市場需求面與分析技術面來看，待產能陸續到位後，閎康業績可望持續向上。
汎銓科技主要業務為材料分析（MA）與故障分析（FA），公司亦有少許表面分析（SA）業務，其中材料分析業務涵蓋矽晶圓半導體、第二及三類化合半導體的晶圓代工廠、IDM廠、設備材料商、光罩、封裝、測試、載板，以及PCB、軟板等，故障分析客戶則以上游IC設計公司居多，主要是為IC設計公司提供線路有無異常、是否有斷點造成單點異常過熱，以及是否需要電路修補等可靠度分析，其中材料分析約佔汎銓公司營收80％到85％。
由於汎銓在應用於先進製程的極紫外光（EUV）光阻、低介電係數材料（Low K）等關鍵材料已率先同業開發出「低溫原子層鍍膜技術（LT-ALD）」並取得專利，在LT-ALD技術加持下，獲得許多半導體大廠高度信賴與認可，憑藉分析技術優勢，汎銓在材料分析市場整體市佔率明顯逾50％，居材料分析廠領先地位；至於化合物半導體部分營收也是隨著產業逐年成長，佔公司營收比重已達10％到15％。
汎銓現有台灣新竹、台南及大陸南京、上海4個營運生產據點，其中台灣新竹有MA/FA/SA（表面分析）3項業務，台南則以MA業務為主，大陸則有南京MA生產據點及上海業務據點，隨著半導體先進製程演進及功率暨化合物半導體新興應用起飛，目前汎銓客戶委案需求能見度相當高，汎銓亦在新竹尋找適合地點擴產，以因應客戶需求。
汎銓2021年12月合併營收為1.64億元，年增36.95％，再創單月歷史新高，累計2021年合併營收達14.72億元，年增32.2％，亦是歷年新高。
從目前在手接案量來看，汎銓表示，今年營運展望樂觀，預估將可延續去年高成長趨勢，再創歷年新高。
（旺得富理財網 張漢綺）