虎年明星產業 群益投顧:ABF載板、貨運
工商時報 鄭郁平 2022.02.03
Chiplet(小晶片技術)封裝趨勢帶動下,ABF載板需求大幅提升。圖/本報資料照片
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Chiplet封裝拉抬 ABF載板價揚
ABF載板主要應用於CPU、GPU等高速運算晶片,近年來在5G、AI(人工智慧)、HPC(高速運算)等應用及Chiplet(小晶片技術)封裝趨勢帶動下,需求大幅提升,開始呈現供不應求態勢,價格也持續上揚。國內載板三雄南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)於2021年營收獲利也均有大幅成長。
展望2022年,在摩爾定律陷入瓶頸下,晶片尺寸勢必放大,而良率則將因晶片尺寸放大而降低,因此,可有效提升良率的Chiplet封裝已成未來趨勢,預計將於2022年上市的英特爾(Intel)伺服器CPU Sapphire Rapids及部分GPU產品也將開始採用Chiplet封裝,預期2023年後,也將有更多PC用CPU進入Chiplet封裝行列。
在Chiplet封裝已成趨勢下,市場調查機構Omdia預估,至2024年Chiplet市場規模可達58億美金,2021年至2024年之年均複合成長率達47.4%。
展望載板後市應用,採用Chiplet封裝將使ABF載板層數與面積大幅增加、消耗更多產能,且伺服器與網通產品也將在資料傳輸量日益增加下,2022年出貨量展望正向。
電子時報預估,2022年伺服器成長率可達6.8%,而研調機構Prismark則預估,2022年IC載板全球產值可達156億美金,較去年的140億美金成長11.4%,至2025年可達195億美金,2021年至2025年之年均複合成長率達8.6%。
供給方面,在ABF載板供不應求下,各大廠亦積極展開擴產動作。以台廠為例,欣興2021年下半年已率先開出楊梅新廠產能,2022年也將持續提高產出、開始生產高階載板,預估2023年上半年可達滿載生產,2025年將再開出光復廠產能。
南電2022年首季將開出錦興廠新產能,約可增加ABF載板產能一成,樹林、昆山廠二期新產能則預計於2023年首季開出,2024年首季再開出樹林廠二期產能,預估上述擴建計畫完成後產能可較2020年提升七成。景碩則預估至2023年ABF載板產能每年可增加三至四成;而除台廠外,日本大廠Ibiden、Shinko及奧地利廠AT&S等,也均有擴產計畫。
展望2023年後,ABF載板雖有較大量產能開出,惟考量在Chiplet封裝趨勢帶動之下,載板層數與面積的放大為長線趨勢,加上各大廠本次擴建潮多與客戶合作。因此,研判ABF載板2025年前仍較難出現供過於求現象,2022年將維持供不應求態勢,價格有望續揚,帶動相關廠商營收獲利成長。
Chiplet伺服器出貨量與成長率預估

航空貨運 可望淡季不淡
疫情期間,貨運成為台灣航空公司主要獲利來源,全球疫情爆發後,航空貨運運能與2019年疫情前相比,減幅在2020年第四季來到最大,減幅約近四成。後續隨疫情趨緩,2021年來自客機腹艙載貨的運能減幅略有減緩,然改善程度有限,全球整體航空目前貨運運能,與疫情前相比,減幅仍有約二至三成。
在客運量大幅下滑、貨運價量提升下,貨機需求也隨之起飛,全球航空公司貨運營收比重都較疫情前顯著提升。
特別是台灣航空公司,受到國內客運線比重極低的先天特性影響,整體客運量受疫情衝擊較大,在疫情前的客貨運營收比重約為7:3,疫情後的客貨運比重則轉為1:9,貨運成為台灣航空公司主要的獲利來源。
在供需失衡、需求由海轉空等利多因素加持下,都支撐航空貨運價格維持高檔,2021年第三季以來,大陸疫情干擾導致部分貨機航班減班,加上後續第四季又進入傳統貨運旺季,供需吃緊更支撐航空貨運價格持續攀高。
2022年首季全球主要港口檢疫措施仍趨嚴格,導致港口作業效率未見明顯提升,研判「海轉空」效應仍可望持續發酵,推升航空貨運表現淡季不淡。
此外,至於客運方面,2022年全球航空業國際航線客運量也有望逐季復甦,國際航空運輸協會(IATA)認為,隨全球主要國家疫苗接種率提升,將有利邊境管制的開放。
預期全球航空業的國際航線客運量,將自2021年第二季起開始逐步復甦,截至2022年,國際線客運量就有望恢復至2019年水準的44%。
展望後市,隨著新冠疫苗普及率提升,航空業者有望受惠旅客報復性旅遊需求,帶動客運價量顯著反彈,以IATA統計數據為例,自歐洲對美國放寬邊境管制後,歐洲旅客訂票率就出現大幅提升。
2022年台灣有望放寬邊境管制,儘管開放程度及屆時客貨運互抵的情況仍是變數,然在全球疫苗普及率逐漸提高下,航空客運逐步開放已是必然之趨勢,對航空公司的營運將帶來想像空間。
ITAT預估全球客運量復甦程度 (以2019年為計算基礎)
八大券商看台股航空產業ABF載板產業