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妙音 發達集團副董事長
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來源:實力養成
發佈於 2022-01-31 09:24
2022六大科技亮點 看過來
2022六大科技亮點 看過來
記者蕭君暉、李孟珊、尹慧中、張瑞益、吳凱中、黃晶琳/綜合報導
2022年1月31日 週一 上午7:42·10 分鐘 (閱讀時間)
2022年科技業新技術齊發,從人工智慧(AI)到雲端高速運算,再延伸到物聯網(IoT),近幾年在5G引爆下,帶動高頻、高速需求強勁,市場點名,量子電腦、低軌衛星、元宇宙、第三代半導體、3奈米、記憶體DDR5等六大科技亮點,將是今年台股聚焦重心。
量子電腦被譽為下世代的電腦運算解決方案,可視為驅動AI、新世代通訊、半導體、資通安全變革的重要技術。不過,量子電腦要真正發揮優勢,讓量子應用逐漸成熟,仍有許多技術瓶頸待突破,目前台廠以鴻海(2317)與廣達的發展腳步最快。
低軌衛星也是台股焦點,馬斯克旗下SpaceX積極發射低軌衛星,並已在歐美市場落地推出上網服務;亞馬遜旗下Kuiper也將發射低軌衛星,同步鎖上網服務,加上英國政府及印度電信大廠投資的OneWeb,以及加拿大Telesat積極投入低軌衛星,讓低軌衛星成為2022年最大科技亮點之一。
2021年在臉書(現改名mexta)號召下,元宇宙(mextaverse)頓時成為科技業火爆話題。事實上,元宇宙產業是延續幾年前的VR(虛擬實境)/AR(擴增實境)技術,並試圖將現實生活的社交、娛樂,甚至經濟活動複製到虛擬世界。
近十年來全球科技產業蓬勃發展,帶動各項新技術爆發性成長,演變出高頻高速需求,不僅帶動資料量爆炸性增長,隨之而來的儲存需求,推升記憶體加速升級至DDR5,由於DDR5比DDR4傳輸速度提升逾一倍,因應市場高速傳輸需求,將是未來全球出貨成長主要動能。
半導體族群是引領去年台股頻創新高的多頭總司令,外界也關注第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等應用發展。由於第三代半導體具耐高溫、高壓及高頻特性,傳出獲特斯拉、蘋果等指摽大廠導入,包括漢磊、聯電、台積電等均已搶先布局。
護國神山台積電的先進製程發展也是市場焦點,台積電總裁魏哲家已於法說會表態,3奈米依計畫進行中,已開發完整平台支援高效能運算及智慧型手機應用,預計2022年下半年量產。
量子電腦 驅動AI變革
量子電腦被譽為下一世代的解決方案,可視為驅動人工智慧(AI)、新世代通訊、半導體、資通安全變革的重要技術。然而量子電腦要真正發揮優勢,讓量子應用逐漸成熟,仍有許多技術瓶頸需待突破,目前台廠發展電子電腦,以鴻海與廣達的腳步較快,其中鴻海最為積極。
為掌握下世代量子計算領域發展契機,鴻海研究院於2021年底成立「離子阱實驗室」,由鴻海研究院量子計算研究所主導開發量子編譯器,投入離子阱量子電腦的開發規劃,預計五年內推出五到十位元開源、可編碼離子阱量子電腦,做為中、長期可擴展量子電腦的平台原型。
鴻海集團董事長劉揚偉指出,隨著電腦硬體增長幅度的趨緩,以及傳統電腦計算能力趨近飽和,為把握量子計算技術發展契機,鴻海研究院將創全台業界之先,成立首座離子阱實驗室。劉揚偉認為,台灣擁有全球頂尖半導體產業,可以加速量子電腦硬體的研發,盡早趕上國際前瞻技術。透過首座離子阱實驗室成立,鴻海研究院量子計算研究所將積極培養台灣在量子科技方面的人才,期許能延續台灣在半導體的產業優勢,再創下世代資訊產業的奇蹟。(記者蕭君暉)
記憶體 邁入DDR5元年
英特爾去年第4季發表第12代Core處理器,市場看好今年將是DRAM邁入DDR5時代元年。記憶體模組業者預期,今年DDR5出貨將正式放量,但全球前三大DRAM廠的DDR5產能還未明顯放大下,去年第4季DDR5模組全球缺貨,對今年將啟動的DDR5商機,預料台灣記憶體模組廠威剛、十銓、宇瞻、宜鼎等可望受惠。
談到DDR5的優勢,十銓表示,在單支模組容量上限方面,DDR4時期最高為32GB,以正常主流消費性Dual Channel主機板支援2 DPC(2 DIMM Per Channel)來看,DDR4平台較常見的記憶體總容量上限為128GB;DDR5時代則跨至新等級,單支記憶體最高達128GB,若同樣以2 DPC的主機板做比較,總記憶體容量可達512GB,讓用戶享受整機操作更順暢的使用體驗。
在功耗方面,目前DDR4記憶體的單條功耗為1.2V,DDR5將進一步降低到1.1V。同時,DDR5具有改進的命令匯流排效率,更好的刷新方案及增加的存儲體組,以獲得額外的性能。
在起始頻率方面,過去DDR世代的起始頻率和容量有類似演進模式,頻率大約是二倍幅度成長。DDR5首批曝光的產品中,頻率定義在4800MHz,超過原本邏輯推論的4266MHz,初始的標準型產品即已超越基礎定義,預期超頻的部分能有不一樣的發揮空間。(記者張瑞益)
3奈米 晶圓大廠卡位
半導體製造今年將正式3奈米世代,包括台積電、三星、英特爾都積極卡位,其中,台積電全數提供晶圓代工業務使用,三星、英特爾屬於整合元件廠(IDM),其製程產能多優先用於自家產品。
目前在3奈米先進製程量產上,台積電、三星是主要競爭者,二家公司皆目標今年將量產3奈米,其中,三星規劃2022年上半年先量產第一代3奈米;台積電維持目標在2022年下半年量產3奈米,不過,二者製程技術存在差異。