網通晶片廠 升級搶產能
經濟日報2022/01/30 22:27
經濟日報 記者尹慧中／台北報導 晶圓代工產能大缺，業界傳出，不少網通晶片指標廠等不及成熟製程產能擴充，已先行變更設計，升級轉用台積電（2330）6奈米製程並且大舉包下產能，高通、博通等主要網通晶片供應商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車問題，隨著晶片出貨款式增加，順勢帶動相關WiFi無線網通檢測需求訂單爆量。 台積電一向不評論單一客戶訊息，不過，台積電總裁魏哲家先前曾在法說會上透露，已看到訊號傳輸相關晶片客戶製程技術從28奈米升級到16奈米，更陸續升級至6奈米的趨勢。 品牌業者指出，先前部分中高階路由器所需晶片受制於高通與博通供應吃緊，不得不採用其他晶片設計推出精簡版，如今隨著相關晶片大廠供給陸續恢復正常，終端網通產品出貨也逐步回到正軌並增量。 業界人士表示，先前晶圓代工成熟製程產能吃緊，導致不少網通晶片廠出貨不順，即便晶圓代工廠積極擴產，但新產能到位時間緩不濟急，促使網通晶片廠變更晶片設計並提前升級製程，多數集中轉用隸屬7奈米家族的6奈米製程，推升台積電7奈米家族訂單能見度持續拉長。 據悉，在網通晶片相關客戶包下台積電6奈米產能之際，也獲得台積電承諾配套周邊成熟製程產能供給，估計較去年大增30%至40%，可說是「一舉數得」。 就晶圓代工市場成熟製程供需變化來看，以賽亞調研（Isaiah Research）認為，供給面由於台積電、聯電成熟製程新產能今年下半年才會逐漸開出，研判今年上半年成熟製程供應仍緊缺，2023年後是否會面臨過度供給的風險仍待觀察。以需求方面來看，估計台積電22／28奈米製程未來四至五年將成長五成以上。 此外，陳逸萍指出，在成熟製程產能仍緊缺下，目前看到終端產品應用隨市場供需調整，舉例來說，三星在聯電的ISP產品投片可能會部分轉換為驅動IC，以滿足市場對於OLED驅動IC的需求。