【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】 為支持中國大陸自主第 3 代通信規格TD-SCDMA、 並具體落實與中國移動共同推廣TD市場的共識，全球無 線通訊及消費性電子 SoC 領導廠商聯發科技 (2454) 今(15)天宣佈，與專長於TD-SCDMA MODEM晶片開發的傲 世通科技簽署戰略合作備忘錄，將整合雙方優勢與資源 ，期望能將聯發科在3G和B3G的關鍵和應用技術水準推 向新的高度。
聯發科表示，因為在TD-SCDMA技術領域持續不斷的 技術創新，使得公司取得領先地位，作為TD-SCDMA產業 發展的中堅力量，繼推出業界第一個進入奧運會商用， 支援HSDPA下行2.8Mbps的晶片之後，聯發科技在2009年 北京國際通信展又推出世界上第 1 個商用HSPA晶片Lag una-U，並已進入量產，以支應今年HSPA的大規模商用 需求；在中移動歷次TD終端競標和深度定制手機中，聯 發科TD晶片都以其技術先進而居全面領先地位。
此外，聯發科也表示，和聯芯科技長期以來穩定的 合作也是聯發科在TD領域成功的重要因素；聯發科技執 行副總徐至強表示，和聯芯攜手參與多次中移動終端集 采與中移動TD終端專項激勵基金聯合研發項目標案成果 亮眼，同時，在過去 5 年時間裡，雙方基於各自的優 勢，緊密合作推動TD-SCDMA技術演進，以及拓展商用市 場的規模成果豐碩，這樣成功的合作關係以及所有的合 作專案進程都不會改變。聯發科技將更緊密與聯芯合作 ，攜手推動TD-SCDMA技術不斷朝更具國際競爭力的方向 發展。
聯發科指出，隨著TD-SCDMA商用化的演進，市場對 不同種類的產品要求也不斷擴大，聯發科技希望藉由與 傲世通科技(蘇州)的策略聯盟, 並結合聯發科技多年來 在無線通信市場積累的多種技術優勢，為市場和廣大的 用戶提供更豐富多樣化的產品，攜手與業界同仁共同將 TD-SCDMA做得更好更大。