陸2021積體電路產量大增
工商時報 李書良 2022.01.19
大陸2021年積體電路（IC）產量年增達33.3％。圖／本報資料照片

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大陸政府支持及汽車等終端市場需求升溫下，大陸2021年積體電路（IC）產量大增，年增達33.3％，較2020年的16.2％明顯加速。進入2022年，上海、北京、武漢等半導體重鎮陸續宣布，將投入重金提升當地產業競爭力，完善產業鏈的布局。
綜合陸媒報導，在遭遇美國制裁與自身產業發展需求下，推動半導體產業發展，已成為大陸中央到地方的建設重點。大陸發改委國民經濟綜合司司長袁達18日表示，當前大陸晶片產量快速增長，2021年積體電路產量較2020年增長33.3％。其中，汽車晶片供應逐漸加大，汽車產量已持續4個月增長。
業者積極擴張產能，近年大陸晶片產量加速成長。2019年晶片產量為1852億塊，年增7.9％。2020年全年產量達2613億塊，年增16.2％。2021年產量達3594億塊，年增33.3％。另據大陸海關總署數據顯示，2021年大陸共進口6355億塊晶片，年增15.4％，較2020年的14.6％持續提升。但進口占比已從2017年的70.7％，降至2021年的63.9％。
另一方面，近日上海、北京、武漢均公布2022年的半導體產業建設計畫。上海18日提出，2022年將投入人民幣（下同）2000億元做基礎工程建設，鎖定半導體、新能源汽車等，鼓勵市場化融資擔保機構為積體電路裝備材料企業提供融資擔保服務，並對符合條件的擔保費給予一定補貼。
同時，中芯國際上海臨港基地建設正式啟動，將建成28奈米製程、月產10萬片的12吋晶圓生產項目，以此將臨港打造為「東方芯港」，實現材料、設備、設計、製造、封裝測試的完整產業鏈布局。
另外，北京1月初表示，要進一步推動積體電路、人工智慧、通信等領域「卡脖子」技術實現新突破。
房企違約 發改委：中資境外發債將更成熟
2021年底以來，大陸多家房企深陷流動性危機，由此引爆債務違約問題。大陸發改委官員對此強調，2021年大陸個別高槓桿房地產企業因自身經營問題，發生境外債違約事件，但這並不會影響陸資境外債市場的整體功能。長期來看，陸資境外債市場將進一步成熟和完善。
路透報導，近期世茂、恒大等房企，頻傳向債券持有人緊急協調，希望債務獲得展期的消息。大陸發改委政策研究室主任金賢東18日表示，2021年個別高槓桿房地產企業因自身經營問題，發生境外債違約事件，導致陸資境外債市場房地產領域出現短暫恐慌情緒，但這屬於市場的自我調節，並不會影響到陸資境外債市場的整體功能。
金賢東表示，發改委下一步將按照「控制總量、優化結構、服務實體、防範風險」的原則，繼續鼓勵和支持優質企業在科技創新、先進製造、綠色發展、新型基礎設施等重點領域合理利用中長期外債，積極引導企業優化外債利率和期限結構，並堅決遏制新增地方政府隱性債務，有效防範外債風險。
金賢東指出，2021年共有335家陸企在境外發行中長期債券592筆，金額合計1958.5億美元。其中，陸企發行的綠色債券大幅增長，據統計，2021年陸資企業境外發行中長期綠色債券共58筆，發行金額214.7億美元，較2020年大幅增長162.8％。