載板、半導體需求強 設備廠產能吃緊

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　ABF載板供不應求、載板廠持續大擴產能，半導體產業同樣為因應強勁的終端需求，爭相衝刺產能，設備廠跟隨此波擴廠潮接單雨露均霑，業者表示，後續的訂單能見度相當明朗，但長短料、疫情、和產能吃緊，成為設備廠的挑戰。
　業者表示，近兩年大環境雖然受到疫情肆虐，但5G、AI、HPC、自駕車等新興應用增加，新的科技技術促使電子供應鏈升級，加上貿易戰推動生產區塊轉移、台商回流，以及符合環保、永續發展的ESG趨勢等，各式各樣的需求湧出，推動電子產業逆勢成長，2022年產業前景亦不看淡。
　志聖表示，現在市場上常提到的元宇宙、AI、高速運算、低軌衛星等，都需要更先進的晶片，這也是CoWoS、InFO等高階先進封裝越來越熱的原因，而載板也同樣是跟隨這些需求，必須做到更高階，因為乘載的功能變多、層數變厚、難度提高，一環接一環，半導體要求PCB板廠，板廠要求設備，相輔相成之下，設備規格也是持續在提升。
　儘管設備需求強勁、訂單能見度明朗，但設備廠仍面臨產能不足或是長短料的困擾。志聖提到，現在料況依然還是很缺，尤其跟晶片相關的，多少都會有卡住不順暢的問題，以往交期大約3～4個月，現在都要半年以上，所以要積極往前備料。
　產能方面，2021年以來志聖廠內幾乎都是滿單滿載在生產，甚至透過均豪的中科廠來支援。至於是否需要擴廠，志聖也還在評估當中，若有取得土地，不排除考慮將均華的舊廠跟志聖的林口舊廠一起整合；另一種方式，也可以藉由訂單調整，將部分中低階訂單轉至中國廠，以分攤個廠區的生產壓力。
　群翊表示，5G、AI、自駕車、元宇宙，半導體等相關產業熱絡，PCB除了載板，也有不少製程有增加產能或升級需求，諸多環節都在擴廠，自然對設備的需求就是持續增加，甚至像東南亞的製造需求也很強，陸資廠也在往載板做佈局，預期這波擴產潮的榮景還會持續維持幾年。
　由於擴產維持高熱度，因應強勁的需求，群翊已於公司現址4樓進行擴廠，新增一千多坪的面積作為生成線，預計增加15％左右產能，並在第三季加入生產行列，也有承租廠房，來增加存放空間，以盡可能增加產能。