2021-12-30 07:46:54 記者 蔡承啟 報導
來自晶圓代工廠的訂單強勁，日本半導體製造設備商Screen Holdings訂單額持續暢旺、產能全開，傳將興建新廠房、將半導體設備產能提高逾1成。
日刊工業新聞30日報導，Screen將在彥根事業所(滋賀縣彥根市)內興建半導體設備新廠房、並預計2022年12月底之前啟用生產。目前Screen半導體製造設備(SPE)事業以營收換算的年產能為3,500億日圓，而藉由上述新廠房的興建、預估將可提高逾1成至4,000億日圓以上的水準。因半導體需求持續擴大，Screen已藉由將集團其他工廠轉為生產SPE來因應，不過因看好半導體中長期需求、因此決定蓋新廠。
報導指出，Screen上季(2021年7-9月)SPE訂單額達史上最高紀錄的994億日圓，而本季(2021年10-12月)雖預估會略低於上季水準、不過仍將維持在同等的高水準，且因來自晶圓代工廠的訂單強勁、因此預估下季(2022年1-3月)訂單額也將高於950億日圓。
據報導，從當前情況來看，預估截至2022年7-9月為止、Screen季度別SPE訂單額皆將維持在900億-1,000億日圓左右水準，Screen社長廣江敏郎表示，「產能持續全開」。
根據 XQ全球贏家系統報價，Screen 29日下跌1.70%，收12,110日圓；今年迄今Screen股價累計飆漲59%，12月24日收盤價12,400日圓、創掛牌上市來歷史新高紀錄。
Screen 10月27日宣布，因半導體廠商設備投資意願超乎預期、半導體設備訂單破紀錄，因此今年度(2021年4月-2022年3月)合併營收目標自原先預估的3,915億日圓上修至4,090億日圓、合併營益目標自445億日圓上修至545億日圓、合併純益目標也自280億日圓上修至360億日圓，純益將創下歷史新高紀錄。
Screen社長廣江敏朗於10月27日舉行的財報說明會上表示，關於半導體需求，「從最近的動向來看、預估到2023年時也不太會下滑」。

日本今年度半導體設備銷售有望創空前新高日本半導體製造裝置協會(SEAJ)7月1日公布預測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體記憶體預期將進行高水準的投資，因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本製半導體(晶片)設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)將年增22.5%至2兆9,200億日圓、將連續第2年創下歷史新高紀錄。
關於今後展望，SEAJ表示，因預估以邏輯/晶圓代工廠為中心、投資水準將維持，因此預估2022年度日本製晶片設備銷售額將年增5.1%至3兆700億日圓、將首度突破3兆日圓大關，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日圓。2021年度-2023年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為10.5%。
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