2022交鋒高通刀光劍影 聯發科近歷史高點
工商時報 數位編輯 2021.12.28
聯發科以天璣9000宣告進入5G旗艦市場。圖／王德為

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聯發科（2454）智慧型手機AP出貨量連續5季超越高通，惟高通基頻晶片，第三季高通出貨市占率仍高達62％，短線地位恐難以撼動，雙方的競爭在旗艦晶片天璣9000、驍龍8Gen1的連番推出下，更趨白熱化，加上明年高通將重回台積電（2330）懷抱，聯發科若想要在旗艦市場上越雷池一步和高通勢必會是一場激戰。
聯發科今股價延續昨日強勢，開高走高、漲幅逾1.5％，股價最高1175元，距離歷史高點1185原僅上下臨門一腳。
聯發科第三季手機AP出貨量占比達40％，連續5個季度超越高通，主要今年系以天璣700/800系列攻略中低階市場，而天璣1100/1200系列則搶占中高階市場，加上先前高通在三星5奈米投片的驍龍888系列遭遇處理器過熱問題，使得聯發科的市占率大幅提升。只是在基頻晶片部分，第三季高通出貨市占率仍高達62％，遠高於聯發科的28％。
聯發科2020~2021年受惠中低階及中高階市占率提升帶動整體營運創高，隨著2022年高通重回台積電6奈米投片，加上預計明年下半年將推出新款搭載台積電4奈米的5G旗艦級手機AP產品，高通、聯發科兩者在中高階及旗艦機市場將重回競爭態勢，雙方戰火只會更加白熱化。
聯發科以天璣9000宣告進入5G旗艦市場，劍指傳統旗艦霸主高通的8Gen1，分析師點出，高通8Gen1與聯發科天璣9000相比，許多基礎架構設計類似，彼此在各應用如遊戲、相機、WiFi、支援頻段各有所長，但高通與聯發科分別使用三星與台積電（2330）的4奈米，功耗與效能將有所差異，高通過往使用三星製程曾出現過熱問題，在製程穩定性上仍是台積電勝出，且近期網路傳出天璣9000雖然與8Gen1架構相似，但在許多效能品項跑分大幅躍進，因此，看好聯發科在5G AP晶片上拉近與高通的距離，且在Android大廠紛紛宣布明年第一季採用聯發科產品下，將進一步提升市占率。
聯發科、高通近期分別發表5G旗艦機AP晶片，分別為聯發科天璣9000及高通驍龍8Gen1產品，市場推估單價分別位於100~110美元及120~130美元。跑分部分，天璣9000在CPU表現優於驍龍8Gen1，而GPU部分則仍以驍龍8Gen1表現較佳，預計明年上半年市場上都會出現終端產品。
（時報資訊 王逸芯）