聯發科高招布局 助搶攻美5G商機
工商時報 數位編輯 2021.12.28
5G市場目前在毫米波、Sub-6 GHz技術同時發展，廠商如何布局也成為焦點。圖／本報 資料照片

FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly個股速查

台灣IC設計大廠聯發科11月19日發布5G旗艦晶片天璣9000，採用台積電4奈米製程，對戰美國半導體巨頭高通發表、採用三星4奈米製程的Snapdragon 8 Gen 1，這次的規格也顯示聯發科打算搶攻北美市場，但天璣9000仍未支援5G毫米波(mmWave)技術，僅支援Sub-6 GHz技術，高通則是2者都有。但有數據指出，目前5G毫米波的基地台只能覆蓋150公尺，加上建設成本高，未來恐怕得加緊建設Sub-6 GHz技術的設備。
隨著近期不斷有數據指出，天璣9000在功耗表現遠勝，甚至連CPU效能也完全不輸給Snapdragon 8 Gen 1，外界頗為期待終端產品表現，並在5G市場也能與高通一較高下，成為真正的全球手機晶片一哥。但相較於高通支援5G毫米波、Sub-6 GHz技術，天璣9000仍僅支援Sub-6 GHz技術。聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯回應，隨著5G布建逐步完善，明年聯發科將會推出新一代支援毫米波技術的旗艦晶片。
從現今的5G市場來看，多數5G營運商仍以Sub-6GHz為主，主要是毫米波在建設初期成本高昂，美國、日本則是在毫米波發展較為前端，幾乎所有的電信營運商均部署毫米波，歐洲、東南亞則是在近期開始推動毫米波。
聯發科近2年在5G則是積極布局Sub-6 GHz技術，實際上的確讓聯發科在大陸5G滲透率快速成長，讓整體營運動能大有進展，也透過芯海戰術成功獲得全球手機晶片一哥寶座，但目前在5G市占率仍由高通奪冠，聯發科發表天璣9000，展現對北美市場的野心，隨著美國5G毫米波的建設逐步完善，透露明年打算推出支援毫米波的產品，聯發科此時進攻也是抓準時機。
據《快科技》報導，美國運營商Verizon今年建設1.4萬個5G毫米波基地站，原本就提出非常保守的目標：毫米波貢獻5%的5G網路流量。但實際上，僅達成貢獻0.5%的網路流量，由於僅能覆蓋以基地台為中心放射150公尺的區域，訊號也很容易被樹木、建築物遮蔽，想要達到良好體驗，必須建設超過數百萬座基地台，但每個5G小型基地台價格就要7500到1萬美元，電信高壓電塔建設也要5萬美元，加上地質調查、光纖網路等基礎建設，5G毫米波電信建備成本相當高昂。
報導指出，美國營運商現在只能針對個別應用戶提供毫米波網路服務，未來也會專注在Sub-6G技術，用於較低頻段實現更高網路覆蓋率。
文章來源：快科技
（中時新聞網 呂承哲）