英特爾大擴產 進逼台積
經濟日報2021/12/26 22:56
經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導 英特爾推出「IDM 2.0」策略後，積極擴展全球佈局，業界傳出，英特爾內部規劃在2026年以前，也就是五年內擴增晶圓廠產能三成，2023年到2024年更將增加愛爾蘭、以色列與美國的產能，後續會在美國與歐洲各新增一處晶圓廠據點，進逼台積電（2330）。 英特爾大擴產，與台積電的競合關係可能會更激烈，尤其英特爾持續強化先進製程腳步，伴隨自有產能持續擴大，外界原本估計英特爾2023年起開始釋放其中央處理器（CPU）訂單委由台積電3奈米生產的計畫與訂單量是否因而受影響，備受關注。 相較於台積電美國與日本新廠等海外佈局剛起步，歐洲新廠還沒定案，英特爾全球佈局腳步較快，旗下晶圓生產基地包括美國亞歷桑那、奧勒岡等州，歐洲也有愛爾蘭，以及歐亞交界的以色列，亞洲的中國大陸；並在新墨西哥、哥斯大黎加與馬來西亞設有封測相關據點。 英特爾先前提到，供應鏈在多元地理區域佈局至關重要，該公司持續投資全球製造網絡，包括規劃在美國和歐洲進行的重大新投資。外電最新消息披露，英特爾歐洲擴建計畫藍圖逐步明朗，晶圓廠可能將落腳德國，但詳細地點尚未定案，並將在法國設置研發與設計中心、在義大利設置封裝與測試廠。 業界消息則傳出，英特爾至少將在美國與歐洲各新設一處晶圓廠據點，另外並將尋覓地點新設先進封裝廠，在2026年前，其產能將擴增三成。對於五年內將擴產三成的傳聞，英特爾台灣分公司回應：「沒有聽說」。 英特爾先前公佈的IDM 2.0策略，共有三大方向，一是產能擴充，強調該公司會繼續在內部生產大多數產品，第二則是打算擴大提供晶圓代工服務，希望成為美洲與歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，還為此成立獨立的事業部門，也就是英特爾晶圓代工服務（IFS），第三則是將擴大利用包括台積電等第三方晶圓代工產能。 英特爾為了強化戰力，今年資本支出預期介於180億至190億美元（約新台幣5000億元至5300億元），明年資本支出估提高到250億至280億美元（約新台幣7000億元至7800億元），增幅至少三成起跳。台積電資本支出也不手軟，今年預期斥資300億美元（約新台幣8400億元），三年內將投資1000億美元（約新台幣2.8兆元）。 英特爾先前已宣告將投資200億美元，在亞利桑那州的Ocotillo園區新建二座晶圓廠，與其現有同一州內的據點並不遠。外電提到，該公司若在德國設置晶圓廠，估計成本將超過200億美元，在義大利設置封測廠的成本約100億美元。