《光電股》由田3設備收割 明年營運拚更上層樓
時報新聞2021/12/27 10:07
【時報記者張漢綺台北報導】半導體及載板廠持續擴產，設備廠由田(3455)訂單已排至明年第2季，由田預估，明年第1季會比今年第1季好，受惠於PCB、載板及半導體三大產業設備佈局發酵，由田表示，明年整體成長幅度將高於今年。
由田近幾年積極佈局高階PCB、Mini LED、IC載板及半導體等檢測設備，由田因在IC載板與ABF載板檢測設備有長達20年經驗，5G熱潮及先進封裝帶旺ABF需求，載板廠積極擴產，由田成為全球外觀檢測設備供應商中主要受惠者，不論是國內ABF擴廠，或是對岸的ABF、IC載板新廠，由田外觀檢測設備皆為首選，讓由田訂單滿手，業績從今年旺至明年。

由田表示，公司持續以載板設備為營運主力，受惠於載板供需缺口仍處於擴張趨勢，各大載板廠的擴廠動作不斷，且傳統PCB廠也相繼投入載板研發生產，預估載板設備今年將為由田帶來倍數以上營收貢獻，加上由田成功推出製程全段AOI檢測設備，可協助載板廠進行製程管控、達到智慧製造目標，明年載板營收可望持續看旺。
今年載板設備佔由田營收比重逾30%，由田預估，明年載板設備佔比有機會上看50%。
除載板設備訂單暢旺，由田在半導體檢測設備也表現亮眼，目前半導體晶圓檢測設備及COF的AVI光學外觀檢測設備訂單能見度也很高，今年半導體設備佔比已逾10%，由田預估，明年半導體相關設備佔比可望達15%到20%。
由田於軟板及HDI缺口也持續進行突破，在軟板檢測部分，由田針對Sheet to Sheet及Roll to Roll料片皆有專門之對應機台，提供Inline及Offline的高速雙面檢測設備，檢測速度大幅提升，為客戶進行效能提速；在硬板HDI領域亦推出一系列自動及手動檢測設備，高階PCB、Mini LED 載板等檢測領域，多項新產品陸續通過客戶驗證，已打入國際大廠實現量產目標，整體佈局效益持續發酵。
隨著PCB、載板及半導體三大產業設備佈局開始收割，由田今年前3季稅後盈餘為2.83億元，年增1.36倍，每股盈餘為4.74元，累計前11月合併營收為24.56億元，已超越去年全年營收，由田表示，今年營收可望達到成長20%目標，獲利可望較去年突破性成長，明年成長幅度可望高於今年。