半導體展明登場 聚焦三大主題
工商時報 涂志豪 2021.12.27
台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）將在12月28～30日登場。圖／本報資料照片

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由國際半導體產業協會（SEMI）主辦的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）將在28～30日登場。此次SEMICON Taiwan展會除了將匯聚逾550家廠商參展，涵蓋逾2000個展位，也將聚焦第三代化合物半導體、先進製程及綠色製造、異質晶片整合等三大主題。
SEMI日前預估2021年全球原始設備製造商的半導體製造設備銷售總額將年增44.7％達1030億美元創下新高，2022年將再成長10.7％達1140億美元續締新猷。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體製造設備總額2021年超過1000億美元，代表著全球半導體產業擴張產能以滿足市場強勁需求的優異成果，並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。
SEMICON Taiwan作為全球第二大及全台最具影響力的年度半導體專業展會，是全球半導體業者掌握最新技術發展、拓展商機的重要交流平台。
隨著歐盟及美國在政策上加速電動車轉型，加上能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長，包括氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等寬能隙材料第三代化合物半導體市場進入成長爆發期，包括台積電、聯電、中美晶、漢民等四大陣營早已布局多年，可望在此次展會釋出更多進度。
先進製程及綠色製造是半導體廠追求ESG目標的重要布局，其中極紫外光（EUV）微影技術將是焦點之一，法人看好極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工廠帆宣、先進製程設備廠京鼎等營運看旺。綠色製造需要投入更多資金建置生態圈，法人看好信紘科、漢唐、華景電等直接受惠。
在異質晶片整合部份，先進封裝技術成為市場新顯學，台積電3DFabric平台已進入量產，日月光投控也擴大在系統級封裝（SiP）產能建置。法人看好先進封裝相關設備廠弘塑、鈦昇、萬潤、辛耘等業者2021年營運創下新高，2022年營收及獲利將續締新猷。