上品中籤率僅0.46% 12/22以每股166元掛牌上市
中央社2021/12/21 20:46
（中央社記者潘智義台北2021年12年21日電）氟素設 備及材料供應商上品綜合工業（4770）日前完成上市 前申購作業，申購過程中凍結逾新台幣700億元資 金，中籤率僅0.46%。上品將於12月22日以每股166元 掛牌上市。

上品發布新聞稿指出，2021年半導體產業在5G、人 工智慧、個人電腦（PC）、筆電及車用等需求成長 下，帶動整體半導體製造及上下游供應鏈大幅增加資 本支出，也帶動氟素樹脂廠務設備及電子級化學品儲 槽設備需求提升。

上品統計，今年前3季營收26.98億元，較去年同期 成長52.42%，並已超越2020年全年營收；前3季稅後 淨利6.79億元，較去年同期成長123.86%，每股稅後盈 餘（EPS）達9.85元。

上品為半導體晶圓廠設備及材料供應商，業務範圍 從石化延伸至光電業、半導體、特用化學品及能源環 保產業，目前產品應用於半導體產業約76%、石化產 業約13%、面板及太陽能約5%及能源環保約2%。未來 伴隨著全球半導體產業長期趨勢看好，且半導體晶圓 廠近年來不斷增加資本支出，上品可望持續受惠。

上品上市承銷案在競價拍賣方面，最高得標價格達 346元，競拍得標加權平均價格239.4元，約為競拍底 價140.68元的1.7倍；此外，上品公開申購價格為166 元，總計吸引超過42萬人參與申購，申購過程中凍結 逾700億元資金，中籤率僅0.46%。（編輯：張良知）