陸行之：晶片缺口Q4起縮小 關注這2價格
工商時報 數位編輯 2021.12.20
陸行之分析全球晶片缺口從第4季開始逐步縮小。圖／Unsplash

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全球晶片荒逐漸緩解，至於何時才能恢復正常水準，目前眾說紛紜，資深半導體分析師陸行之在臉書貼文指出，從第4季台灣科技公司營收數據分析來看，全球晶片缺口從第4季開始逐步縮小，未來要開始關注未來幾個季度8吋、12吋成熟製程代工價格是續漲，還是反轉？
陸行之表示，宏碁董事長陳俊聖2020年9月率先喊出筆電大缺晶片，缺口高達70％，只能滿足3成，直到2021年10月份，陳董還是喊缺，但在12月17日有些改口，說IC缺料產能在今年第4季，明（2022）年第1季陸續開出，目前多種晶片缺料陸續解决，僅僅剩下音訊解碼IC（audio codec）、電源管理、電源傳輸晶片還在缺，預計明年第1季會看見（從8吋轉12吋廠）新增產能，屆時快速補上缺口，目前手上訂單仍超過一個季度，就看供给問題能否解決。
陸行之指出，從第4季台灣科技公司營收數據分析，手機、DRAM、NOR、CCL、LCD驅動IC及面板、電源管理晶片、WiFi、CMOS、Touch Finger print、MLCC出貨Q/Q季增轉弱，產業鏈已進入季節性調整，但上游的晶圆代工、封測、晶圓製造仍受惠於水果鏈（指蘋果供應鏈）及漲價。
陸行之並表示，比較特别的是商業用筆電、遊戲桌機及伺服器製造第4季在短料供貨改善後，可能有超過10％的季增，這也表示全球晶片缺口從第4季開始逐步縮小，可能要開始關注一下未來幾個季度8吋以及12吋成熟製程代工價格還能續漲，還是反轉？
（中時新聞網 曹逸雯）