《科技》TPCA Show下週開展 PCB廠秀新產品及新技術
時報新聞2021/12/19 10:31
【時報記者張漢綺台北報導】「第22屆台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show 2021) 與「第16屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT)將於12月21日至23日開展，包括銅箔廠金居(8358)及銅箔基板廠台光電(2383)、聯茂(6213)及台燿(6274)、PCB設備廠迅得(6438)及牧德(3563)、PCB鑽針廠尖點(8021)、材料廠昇貿(3305)及多家PCB廠參展，預期將為整體參觀效益帶來超過10%的成長。

台灣PCB整體產業鏈產值加計在台投資的外商，去年整體模達新台幣1.04兆元，為台灣第三大兆元電子零組件產業；根據NTI排名，全球前百大PCB，台商佔25家，而前10大PCB廠台商更占了5名；今年全球雖持續壟罩在疫情之下，但台灣電路板產業仍穩健成長，根據台灣電路板協會(TPCA)發布資料，2021年第3季台商兩岸PCB產業產值達新台幣2214億元(約為79.43億美元)，年成長19.1%，創下歷年同期新高，今年第4季進入電子產品的傳統旺季，普遍預期手機、筆電等都會有新品問市，將可刺激相關電路板產品的成長，而載板也可望延續價量齊揚的有利因素持續推動營收擴大。
此次「2021台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show)再度攜手與「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)」及「國際光電大展暨精密光學展(OPTO Taiwan)」，今年除匯聚逾600家全球電路板品牌，包括金居、聯茂、迅得、牧德、尖點、昇貿及多家PCB廠董事長及總經理均到場，分享自家產品技術及對產業的看法。
除各廠展示最新技術及產品，此次展會亦聚焦HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應用下的HDI(高密度連接板)、HLC(高層次板)、Substrate(IC載板)、FPC(軟板)等相關製程、材料、設備等發展，同時關注產業與全球關注的淨零碳排議題。
此外，今年也加入「SMT表面黏著」專區，SMT是指把電子零組件貼銲在電路板上的一種技術，在電子製造行業供給鏈中，SMT製程更是電路板與電子零組件銜接的重要環節，今年加入了SMT專區，為電子零組件連接技術提供一個直觀、直效的新平臺，將可為整體展會拼上新一塊重要模塊，預期為整體參觀效益帶來超過10%的成長。