2010-01-03 工商時報 【涂志豪】
力成（6239）受惠於美國封裝專利業者Tessera控告國內外DRAM業者侵權案敗訴，原本有付Tessera權利金的封測廠力成，未來應可不需再繳交權利金予Tessera，代工價格將更具優勢，與同業間價差可拉大5％至10％。法人認為，力成不需支付權利金後，有助於提升毛利率及獲利表現。力成封關日外資買超1,845張，終場股價上漲1元，以108.5元作收，成交量約達4,911張。
力成主要客戶包括爾必達、力晶、瑞晶等DRAM廠，第3季後已經開始以50奈米浸潤式製程（immersion）量產DDR3，DRAM加速轉進50奈米DDR3世代，後段封測廠自然跟著轉換製程，封裝製程將由傳統的60或84植球、改為78或96植球的閘球陣列封裝（BGA），此一改變對力成等DRAM封測廠十分有利。
由於DDR3因製程改變，單顆封裝成本將由0.15美元增加到0.25美元，單顆測試成本也由0.2美元增加到0.3美元，有於提升DRAM封測廠的平均接單價格（ASP），加上2010年第1季封測代工價可望調漲，法人預估力成的毛利率將會有十分明顯的提升。