晶圓代工 加碼資本支出
【經濟日報╱記者陳碧珠、何易霖／台北報導】 2010.01.02 03:46 am
半導體65、40奈米先進製程需求湧現，全球晶圓代工業者紛紛在2010年擴大資本支出，台積電手筆最大，2009年向設備商訂購的機器總額已超過1,000億元，相當於30億美元。法人預估，台積電2010年資本支出最高上看40億美元（約新台幣1,280億元），創五年來最高。
事實上，台積電2009年共三度調高資本支出，從年初13億美元一路調高到27億美元，調幅超過一倍，若以2009年前三季資本支出13.6億美元來，第四季資本支出將高達13.4億美元，幾乎是前三季的總合。
至於聯電，法人預估2010年資本支出將從2009年的5億美元提升一倍，來到10億美元。
聯電執行長孫世偉在上季法說會時表示，2010年擴產重點在新加坡12吋廠，單月產能將由3.1萬片提高至4.1萬片，增幅30%；南科Fab12A第三、四期（12B）也將進入無塵室建置，未來三、四期將再增加5萬片月產能，連同原來的4萬片，單月總產能將達9萬片。
半導體產業2010年重新邁入成長軌道，下游封測廠感同身受，封測雙雄日月光、矽品也都大動作加碼資本支出；在國際整合元件大廠（IDM）持續釋出委外封測訂單助益下，業界普遍預期封測產業2010年成長幅度會高於半導體產業平均值，需要加碼投資迎接盛況。
日月光規劃2010年資本支出為4億至5億美元，較2009年增加六成，全數用來添購新機台，其中封裝與測試的比重約3：1。矽品2009年已多次調高資本支出，2010年持續加碼至100億元，比2009年將近倍增，用來建置廠房與買機台。
值得注意的是，受封裝重要材料黃金價格長期趨勢向上，封測雙雄也積極投入銅線封裝製程。
日月光透露，日月光在銅線封裝技術領先同業，並擁有500台銅線機台，在持續擴充產能下，預期相關營收貢獻將會呈現快速成長態勢，2010年銅線封裝占整體打線封裝比重將達25%。
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【2010/01/02 經濟日報】@ http://udn.com/