蘋果爆自研晶片進度 傳台積4奈米啖大單
工商時報 數位編輯 2021.11.24
最新消息指出，蘋果2023年起將開始採用台積電4奈米製程，生產蘋果自研的數據機晶片。圖／美聯社

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美國半導體巨頭高通首席財務長Akash Palkhiwala於2021年投資人大會透露，預計未來幾年提供給蘋果的晶片銷售數據大幅縮減，2023年新一代iPhone推出之際，只提供蘋果20%數據機(Modem)晶片。最新消息指出，蘋果2023年起將開始採用台積電4奈米製程，生產蘋果自研的數據機晶片。
高通執行長Cristiano Amon指出，還有像蘋果提供射頻前端 (RFFE) 晶片，就算蘋果不採用高通的數據機晶片，也有能力將其他產品銷售給蘋果。Akash Palkhiwala指出，預計到2024會計年度年末，對蘋果的數據機晶片銷售數據降至個位數，但流失的業績將被其他領域的營收填補。
蘋果去年發表專為Mac研發的ARM架構系統單晶片（SoC）「M1處理器」，委由台積電5奈米製程代工，正式與合作15年的英特爾X86架構說再見，如今所推出的M1 Pro、M1 Max晶片，強大的效能表現也讓英特爾想奪回蘋果訂單相當困難。這10幾年來蘋果不斷透過收購擴大半導體部門，朝著自給自足建構蘋果生態系前進，如今蘋果打算推出自研的5G數據機晶片，消息也指出，將交由台積電代工生產。
據《日經亞洲評論》報導，4名知情人士指出，蘋果預計採用蘋果的4奈米製程，量產首款蘋果自研的5G數據機晶片，補充蘋果目前正在研發射頻（RF）和毫米波（Millimeter Wave）零組件，以加強數據機表現。同時，蘋果也在研發電源管理IC，預計用在自研的數據機。
報導還指出，蘋果正在使用台積電5奈米製程設計和測試新的5G數據機晶片，還補充蘋果預計使用基於5奈米製程推出的4奈米製程進行量產，至於商業化要等到2023年才會實現。
蘋果與高通在2019年達成世紀大和解後，讓蘋果能在5G時代使用高通數據機晶片，並在同時收購英特爾的5G數據機晶片業務，據巴克萊過去研究報告指出，蘋果已經著手研發數據機晶片。
從蘋果與高通和解內容來看，2021 年預計採用Snapdragon X60，2022年採用Snapdragon X65，2023 年採用Snapdragon X70，若該消息屬實，蘋果2023年可能採用高通5G數據機晶片的機會就降低許多，如今從高通最新說明來看，恐怕成真。
報導指出，台積電一直是蘋果推動自研晶片戰略的重要合作夥伴，也是目前A系列、M系列處理器晶片的晶圓代工廠，知情人士透露，台積電有數百名工程師駐點在蘋果總部，藉此保持雙方高度合作。
最近傳出台積電3奈米研發與量產出現困境，將導致蘋果iPhone 14系列不願意採用3奈米製程。但根據市場消息指出，台積電N4P製程（為台積電5奈米家族第三個主要強化版本）基本上就是2022年蘋果明年iPhone所搭載A16晶片製程，3奈米製程則是由iPad或是Mac產品搶先搭載。（中時新聞網 呂承哲）
文章來源：asia.nikkei