個股：聯發科(2454)新款旗艦5G晶片天璣9000亮相，終端產品明年第一季問世
2021/11/19 11:05 財訊快報／記者李純君報導

手機晶片大廠聯發科(2454)，今早宣布推出5G旗艦晶片天璣9000，為台積電(2330)4奈米製程產出，但並非支援毫米(mmWave)機款，而終端產品將在明年第一季問世。

聯發科今天舉辦高峰會，由副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全、無線通訊事業部副總經理李彥輯最新的5G行動平台旗艦晶片天璣9000；提到，這是一款採用台積電4奈米製程產出，採用Armv9架構、符合R16規範的手機平台。

天璣9000支援最新技術8K、WiFi 6E、Bluetooth 5.3、LPDDR5等技術，包含1顆工作時脈達3.05GHz的Cortex-X2、3顆2.85GHz的Cortex-A710及4顆1.8GHz的Cortex-A510。

聯發科強調，已搶下全球40%智慧手機市占率，包括Vivo、小米、OPPO、三星(Samsung)、realme及ONEPLUS等都是自家客戶，這次的新品，劍指旗艦5G市場，要讓聯發科在明年5G旗艦市場的佔有率，中有明顯的成長，而搭載天璣9000的終端產品預計明年第一季於北美上市。

至於聯發科副董蔡力行則是率領一級主管參與這次的發表會，他提到，聯發科今年營收可望達170億美元，將較2019年倍增，獲利也會比2019年增加4倍，更看好明年聯發科是健康成長的一年，營收上看200億美元規模。