聯發科天璣9000亮相 導入台積4奈米製程
工商時報 蘇嘉維 2021.11.19
聯發科執行長蔡力行正式對外發表5G旗艦晶片。圖／顏謙隆

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聯發科（2454）19日上午正式推出新一代5G手機晶片天璣9000，導入台積電4奈米製程，以Arm最新的v9架構打造，CPU核心最高運算時脈高達3.05 GHz，5G數據機晶片將維持Sub 6頻段。業界預期，將在2022年搭載客戶端終端產品問世。
聯發科天璣9000搭載台積電4奈米製程，CPU以Arm最新推出的v9架構打造，一共搭載8核心，其中可分為一顆Cortex-X2核心、運算時脈為3.05 GHz，三顆Cortex-A710、運算時脈2.85GHz，以及四顆Cortex-A510、時脈為1.8 GHz。
GPU以Arm Mali-G710打造，另外在人工智慧（AI）運算上，則以聯發科打造的第五代人工智慧運算處理器搭載其中，聯發科指出運算效能是上一代的四倍，且功耗表現亦優於上一代水準。
無線連接上，主要以3GPP Release 16規格打造的5G數據機晶片，但仍舊支援Sub-6頻段。另外在藍牙及WiFi部分，以藍牙5.3規格及WiFi 6E，值得注意的是業界首顆手機晶片支援藍牙5.3。
業界預期，Vivo、紅米及榮耀等中國手機品牌大廠預期將會導入天璣9000手機晶片，且可望在2022年上半年導入，屆時將可望讓聯發科營運表現維持成長動能。