| 【時報-台北電】科技革命正在發生，預計在5G、AI、物聯網及電動車等領域飛速發展下，科技產業帶來出現結構性改變，不僅為半導體晶片銷售帶來倍數增長，且IC需求量倍增，順勢點亮台股投資機會，特別是提供晶片設計服務的台灣IC設計業，將成為產業擴張的主要受益者。 瀚亞菁華基金經理人鄭行甫指出，2020～2023年半導體晶片銷售量將高速增長，預計每年複合成長率為10.7％，幾乎是2015～2020年的兩倍，近年半導體產業積極擴廠、產能供不應求、產品報價持續上漲等情況，可見其快速發展。過去五年摩爾定律實現，隨IC的電晶體數量倍增，體積更小、運算能力卻更強大的電子產品不斷問世，仰賴IC設計技術，未來將持續增強性能，成為新興技術關鍵角色。 台新台灣中小基金經理人吳繼先表示，第四季供應鏈長短期的調整，及部分需求轉弱，相關廠商營收下滑，但明年全球經濟復甦成長，各項終端銷售預估皆能維持穩定，看好半導體上游晶圓代工、晶圓代工成本上升的IC設計，如高速傳輸IC、高階網通IC、IP／ASOC族群。 富蘭克林華美投信認為，中美科技角力不斷，晶片、高科技技術與人才搶奪，展望未來5～10年，投資趨勢將更貼近生活所需要的便利性需求，政策與產業發展靠攏這兩大類股，即新能源、新能源車的IC設計、晶片整合，政府資源也強力支持相關產業持續發展。 鄭行甫分析，中美政治局勢依然緊張，安謀為許多大陸半導體公司重要供應商，實際上卻受到美國控制，將使大陸開始尋求其他替代供應，有利台灣IC設計產業，因多年來投資及打造下，擁有堅強實力與良好立足點，並搭上全球科技革命的結構性轉變浪潮，為台股不可忽視的亮點。但IC變化快、門檻高，看好相關題材，可透過台股基金參與台灣IC產業投資契機。(新聞來源：工商時報─記者呂清郎／台北報導) |
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