台積電已交資料給美 韓廠使出拖字訣
工商時報 數位編輯 2021.11.08
外媒報導，三星電子和SK海力士恐採用「拖」字訣，並隱匿詳細資訊，將到最後一刻才繳出問卷。圖／美聯社

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美國商務部要求半導體業者與各產業巨頭在11月8日將晶片庫存與銷售數據等資料上繳，包括台積電、英特爾、美光、聯電、日月光等公司都已經交出資料，反觀一開始喊最大聲反對的南韓半導體業界，外媒報導，三星電子和SK海力士恐採用「拖」字訣，並隱匿詳細資訊，將到最後一刻才繳出問卷。
台積電周一(8日)表示，為持續致力支援全球半導體供應鏈挑戰，已經回應美國商務部提出問卷，以協助面對討戰。台積電強調，公司堅持一貫立場，保護客戶機密，沒有揭露特定客戶資料。
據《BusinessKorea》報導，截至11月7日，半導體業者和大學等20多個組織，已經上傳資料，包含台積電、美光，以及以色列晶圓代工廠Tower Semiconductor等。網站顯示，台積電於11月5日以匿名方式，將資料填寫完成，交由美國商務部檢視。
業界人士認為，多數業者並未透具體客戶、銷售數據等機密資料。Tower Semiconductor公開資料顯示，該公司在美國那斯達克掛牌，與客戶簽訂保密協議(NDA)，因此無法透露剩餘庫存、產品屬性、銷售數據，以及包裝組裝的地點。
美方此舉先前也引發爭議，台灣、南韓當局擔心身為經濟重要支柱的半導體產業商業機密外洩，將打擊這些業者的發展，甚至北京當局也擔憂，美國會透過這些數據，來研究如何制裁陸企。綜合外媒報導，目前就三星電子和SK海力士等韓廠還沒提交資料，打算等到最後一刻才提交，並避開與客戶機密有關的內容。
據《中央廣播電台》曾報導，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨指出，過去大陸ICT業者就針對智慧型手機、筆電供應鏈有囤貨現象，他認為這次車用晶片荒也有疑似可能來自大陸車用電子供應鏈囤貨所致。楊瑞臨認為，美國要求台積電等半導體業者交出商業機密，不太可能只針對台積電而來，實際上更有可能是美方在調查過程，了解大陸車用半導體供應鏈狀況。
白宮在9月23日召開今年第3度半導體峰會，事後更要求與會業者在11月8日前填寫美國商務部提出的26道題目。根據美國政府聯邦公報(U.S. Federal Register)公布的美國商務部調查問卷，分為2大部分、各13道題目，一種是IC設計、前後端晶片製造、封測業者、半導體通路商，另外一種是半導體產品或晶片的中間及終端用戶。
以半導體業者為主的前半段問題來看，主要圍繞在該公司在半導體供應鏈的角色，能提供的半導體產品、製程節點、半導體材料與生產設備等，以及 2019、2020 和 2021 年的實際年銷售額或估計年銷售額等資料，的確有部分可能涉及客戶隱私，台積電先前就表示，不會交出任何關於客戶的機密資料。（中時新聞網 呂承哲）
文章來源：regulations.gov