高階載板成新戰場 台中日韓搶進
工商時報 王賜麟 2021.11.08
IC載板供需不平衡是明確趨勢，載板三雄也在積極擴充產能中，PCB設備廠明年營運展望不看淡。圖／本報資料照片

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載板相關終端應用產品持續發燒，成長力道與後勁傲視群雄，吸引亞洲四強台、中、日、韓競相進入載板戰場，台灣電路板協會（TPCA）表示，從種種跡象看來，讓人找不到看壞載板前景的理由，從中也清楚看到PCB產業往高階發展的趨勢。 　
2021上半年全球載板產值約為63.7億美元，以廠商資金類別為基準來看，台日韓三地廠商2021上半年即囊括了近9成的全球載板市場。若看2021年全球主要載板廠於ABF市場的市占分布，台灣為第一大ABF載板供應，市占率約43％，第二大為日本，市占率約有34％，光台日二地即包辦了近八成的ABF產能。 　
綜觀全球主要PCB業者的載板市場發展趨勢，韓國因集中發展載板策略，整體載板產值在2021上半年有大幅度成長，特別是在BT載板部分；日本PCB產業近年因投資載板已開始看到成效，ABF與BT均有著墨，帶動整體產業產值止跌回升。 　
而載板是台灣2020年第四大PCB產品，若以生產地細分，載板是台商於台灣生產的第一大產品，其中台灣主要載板廠今年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產，特別是ABF載板投入更顯積極。 　
至於中國大陸廠商雖然在載板的市占份額不高，但因看好載板前景，也積極投入，目前載板占中國大陸PCB整體產值尚未達5％，且大部分集中於MEMS等初階產品，不過在國家政策與半導體產業的扶植下，可望加速中國大陸在載板的發展。 　
台灣電路板協會（TPCA）表示，在傳統硬板已成為紅海市場的狀況下，亞洲PCB四強紛紛轉往高階載板發展，雖然台灣在載板有不可忽視的實力，但根據協會甫出版的PCB高階技術缺口與發展藍圖中可發現，載板的自主化程度最低，約七成的關鍵材料與設備需依賴外商，其中絕大部分是來自於日本的技術，顯見台灣PCB在關鍵材料與設備的自主能力上，還未達到相對應的表現。 　
目前台灣PCB以33.9％市占率居全球第一，同時也是半導體產業的心臟地帶，雖然具備製造規模與地緣優勢，但面對下世代產品發展快速與全球淨零碳排的挑戰，如何串起台灣優勢成為全球高階PCB產業樞紐，仍須靠產官學界共同努力。

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