【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】 2009.12.26 01:27 am
驅動IC封測廠頎邦（6147）合併飛信（3063）案，兩家公司昨（25）日完成簽約，也讓這件近期半導體封測業最大併購案正式定案。
頎邦是在本月上旬公布將合併飛信，頎邦為存續公司、飛信為消滅公司，雙方換股比例為1.8股飛信換1股頎邦。以當時兩家公司的股價粗估，合併交易金額大約60億元。
頎邦與飛信昨天共同宣布，已完成合併契約簽訂，原訂合併基準日為明年7月1日，也提早到暫訂為明年6月1日。不過，兩家公司都強調，考量實際作業，合併基準日仍可能會有變動。
頎邦與飛信目前分別是國內驅動IC封測第一、二大供應商，合併後，仁寶將躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯電居次約3%；新頎邦穩居全球驅動IC封測代工龍頭，並開啟聯電與仁寶兩大集團的合作。
頎邦與飛信前三季營收都比去年同期衰退，飛信前三季虧損。頎邦與飛信昨天股價分別上漲0.7元及0.35元，各收在30.45元和14.95元。
【2009/12/26 經濟日報】@ http://udn.com/