記憶體封測／力成.典範.福懋科 接單熱
【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】 2009.12.26 02:02 am
記憶體市況看好，上游晶片廠積極增加產出，帶動委外封測需求，力成、福懋科、典範等接單能見度大增。
投信法人指出，記憶體封測廠今年下半年起業績轉強，第四季淡季不淡，在漲價效應帶動下，明年第一季營運將更優，並持續拉抬毛利率；隨上游晶片廠產能續增，委外封測需求大開，接單狀況持續熱絡。
力成本季營運隨記憶體市況轉揚，維持高檔走勢，10、11月營收接連改寫新高，目前封裝產能利用率約95%，測試的產能利用率亦維持90%至95%的高檔。
隨市場需求增溫，日本爾必達（Elpida）、東芝陸續啟動大型擴產計畫。爾必達計畫2010年會計年度（2010年4月至2011年3月）投入600億日圓擴產，以增加三成產能；東芝則有意砸下1,500億日圓，增加四成NAND Flash產能。
法人認為，爾必達、東芝大舉擴產，讓向來是爾必達與東芝重要封測伙伴的力成受惠最深，後續新增訂單可期。力成本周股價也隨相關消息起舞，站穩百元大關，昨（25）日則以平盤價106元作收。
力成透露，就現階段訂單能見度來看，明年第一季將淡季不淡。力成看好後市發展，也著手為明年新訂單作準備，本月以來已公告投入逾8.3億元添購新設備。
南科、華亞科正導入50奈米製程技術，產出大增，對後段封測產能同樣需求若渴，主要封測協力廠福懋科可望直接受惠。
福懋科本周股價連日大漲，昨天收盤上漲0.25元，收在46元的波段新高。
典範也在新帝、三星、東芝等大廠擴大釋出NAND快閃記憶卡封測訂單挹注下，接單狀況不弱。
特別是積極切入USB 3.0領域，預期隨半導體產業明年成長趨勢確立，明年業績也可望同步攀升。
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【2009/12/26 經濟日報】@ http://udn.com/