晶片荒發威 晶圓老四2023年底前產能完售
工商時報 數位編輯 2021.11.01
格芯執行長Tom Caulfield近期受訪指出，該公司的產能到2023年底產能早就被掃光。圖／美聯社

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全球晶圓代工第4大廠格羅方德（GlobalFoundries，或稱格芯）上周四（28日）在美國那斯達克掛牌上市，承銷價47美元，雖然當日收跌，但格芯執行長Tom Caulfield近期受訪指出，該公司的產能到2023年底產能早就被掃光，並指出未來幾年該公司會更加追求供應。
格芯上周五收漲5.04%、報在48.74美元，周一（1日）盤前上漲超過10%，目前暫報53.7美元，一掃上市首日頹勢。
據《CNBC》報導，Tom Caulfield表示，該公司從2020年8月以來就產能滿載，產能利用率更超過100%，2023年底前的產能已經全部出售。Tom Caulfield預估，未來5~10 年，該公司會追求供應而不是需求。
格芯也指出，今年晶片短缺造成供應鏈大亂，但不是缺少先進製程晶片，而是成熟製程，包括電源管理 IC、顯示 IC 或網路 IC等。
Tom Caulfield指出，這些都是格芯要做的晶片，並強調過去市場在成熟製程投資不足，導致這些製程節點晶片在如今嚴重短缺，格芯很樂意擴大提供服務，格芯將在差異化技術做到最好。
根據台積電第三季財報顯示，主力產品的先進製程晶片5/7奈米製程占整體營收貢獻為52%。
近年來隨著先進製程研發競爭愈發激烈，資本支出更是翻倍成長，這導致部分晶圓代工廠選擇退出。先是聯電於2017年宣布退出12奈米以下製程競爭，格芯2018年8月宣布，退出7奈米及更先進製程，專注FinFET和FD-SOI發展，應用在射頻元件以及CMOS等產品線，並加強在ASIC業務與IP領域業務能力。
Tom Caulfield 說明，格芯結束與台積電、三星電子等企業的先進製程之爭，專注在不那麼先進但至關重要的製程，讓格芯有了不同的發展。Tom Caulfield 表示，募資的26億美元將有15億美元用在資本支出，將用來提高產能。格芯目前在美國、德國、新加坡都有設廠，9月才宣布斥資60億美元，將車用晶片產量提高至少1倍。
報導指出，格芯目前面臨的問題是讓投資人有信心，該公司正處在半導體前景成長需求，就算晶片荒解決後也不會消散，公司也就有實現盈利的機會。截至今年上半年，格芯營收30億美元、年增11%，淨虧損從去年5.34億美元降至3.01億美元。
至於同為成熟製程的競爭對手聯電，第三季合併營收559.1億元、創單季歷史新高，受惠於終端產品強勁需求，毛利率升至36.8％，有望持續增長，產能利用率持續超過100%。展望第四季，預估晶圓出貨量將季增1~2%，平均銷售價格(ASP) 以美元計價將較上季成長1~2%。
聯電今年4月法說公布的擴產計畫指出，依據互惠協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式取得長期產能保障，這次法說透露，台南旗艦廠區Fab12A的P5及P6擴廠計畫進行中，今年資本支出達23億美元，已經超越2016年度的22億美元表現。
聯電表示，目前長約與單一客戶需求，已經達到訂單3分之2，有信心維持高檔的產能利用率，就算需求轉弱，也較能抵抗市場波動影響。（中時新聞網 呂承哲）

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