ABF供不應求 南電景碩欣興樂翻
工商時報 王賜麟 2021.10.31
ABF載板示意圖。圖／新華社

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IC載板不論ABF或是BT均供給吃緊，尤其又以ABF最夯，且製程高階，正是目前各大載板廠積極擴產的主力。法人表示，由於ABF載板產能擴充速度尚無法滿足市場需求，至2023年仍是供給吃緊，預期載板廠如南電（8046）、景碩（3189）、欣興（3037）持續受惠，且供不應求產生的問題，也讓ABF平均售價將呈現上升趨勢。
台灣電路板協會（TPCA）表示，由於終端產品性能要求日益增長，IC晶片朝向多層數、大尺寸、更細線寬發展，其封裝所需的ABF載板面臨製程與良率的挑戰，且未來隨著各種先進封裝技術的演進，如CoWos、InFO、EMIB、Chiplet，也將進一步推升ABF面積需求。
據研調機構調查，2021年ABF需求成長率為27％，但供給成長率僅16％，擴產速度明顯落後市場需求，2022年ABF需求成長率預估為23％，供給成長率為21％，仍維持供不應求，預計供需吃緊的時間會持續至2023年，2024年才有望達到供需平衡。
業者指出，晶片製程越來越精密，封裝載板上的集成度也越來越高，需要多種功能混合在一塊板子上，整體設計、複雜度、尺寸、厚度等，要求皆越來越嚴苛，不只消耗的產能變多，同時牽扯良率的問題，能供應的廠商將越來越少。
欣興曾指出，每家投資的技術、生產的產品、設備的精密度/自動化程度均不一樣，跟隨不同產品型態，長期供需關係也不一樣，目前看成熟產品2023～2024的供需差距不會那麼大，但是高階產品2025～2026年以後，吃緊狀況未必會緩和。
欣興提到，面積放大、層數增高，良率就會變低，甚至在更高難度的技術上，未來3～5年還有很大的挑戰，未必是現有的載板技術就能應付，還需要半導體技術注入。長遠來看，欣興投資規劃已涵蓋到未來好幾年，有信心逐年成長到2026不是問題，同時，載板市場歷經這波投資重組後，欣興目標是保持優勢，屆時能夠做的競爭對手越來越少。
業者指出，現在ABF常見的還是以電腦類、伺服器等產品為主，但真正的需求爆發，還是在後續所謂高頻高速、高效運算等應用上，如AIoT、車聯網等，當許多裝置需要連上網路，或是像電動車、自駕車，諸多需要即時運算、上傳較多資料的應用，均會需要ABF，考量需求持續成長，即使近年載板廠積極擴充產能，也不排除過了關鍵的2023年之後，ABF依舊維持著供需吃緊的狀態。

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