英飛凌創高 漢磊、強茂權證夯
工商時報 王淑以 2021.10.28

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受惠車用晶片等需求趨勢強勁，功率半導體大廠英飛凌股價頻創新高，台股相關供應鏈漢磊（3707）及強茂（2481）等法人看好後市。
漢磊27日股價上漲1.07％，收在141.5元，前高為148.5元，股價多頭排列；強茂27日股價上漲5.42％，收在107元，股價已重回月、季線，目前站上所有均線之上。
漢磊為國內唯一同時具備碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）生產能力的廠商，目前4吋月產能約1200～1500片，6吋月產能約500～800片，第三代半導體的營收占比今年提升至15～20％，比去年占比約一成，提升不少。
法人認為，碳化矽具有可承受十倍以上的電壓、能降低50％電能轉換損耗、降低20％的電源轉換成本、提升電動車4％的續航力，具有低損耗、高功率的特性，適用在高電壓及大電流的環境，包括電動車、電動車充電設施、太陽能及離岸風電設備等，目前已被視為超越矽極限的功率元件用關鍵材料。
第三代半導體目前主流尺寸為6吋，價格較傳統8吋及12吋的矽基板高出數倍，價差縮減的幅度將決定滲透率提升的速度
漢磊受惠於二極體及MOSFET等功率半導體產品的需求持續強勁，帶動第二季終止連續十季的虧損順利轉虧為盈，單季EPS為0.13元，目前產能已滿載至年底，產品價格調漲加上第三代半導體比重續增，可預期下半年的業績將大幅優於上半年，2022年的獲利將呈爆發性成長，尤其碳化矽的產量有效放大。
強茂也是第三代半導體題材股，隨著二極體市場需求持續暢旺，受惠轉單效應，接單已滿至年底。
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