聯發科（2454）拿下全球智慧手機晶片市占龍頭後，積極衝刺產品單價與利潤更好的高階旗艦市場，迎戰勁敵高通，聯發科亮出「重武器」應戰，透過持續強化晶片上的人工智慧（AI）效能搶市，內部正規劃推出超強技術，預期未來四、五年內，下一世代AI處理器（APU）效能將提升十倍以上。

聯發科執行長蔡力行預告，聯發科已躋身5G領先群，該公司進入旗艦市場，並持續擴展5G全球布局，預期明年5G出貨量及平均單價皆可望持續提升。旗艦市場對聯發科來說是嶄新的市場，他非常有信心將能在這個重要市場中提升市占。


蔡力行強調，藉著聯發科獨有的設計架構、優異的低功耗設計能力及領先業界的台積電4奈米製程，聯發科首款旗艦產品達到頂級效能與領先業界的功耗表現，受到客戶高度肯定，所有主要中國大陸品牌皆已採用聯發科5G旗艦晶片，預計今年底開始貢獻營收，明年第1季放量，同時，未來也將推出更多旗艦級產品，進一步拓展市場。

迎戰勁敵高通，聯發科也亮出「重武器」迎戰，以AI扮演先鋒，積極搶市。聯發科計算與人工智慧技術事業群總監吳驊昨（27）日表示，「現今AI已是熱門技術，我們訓練機器看懂人類世界，聽懂我們的語言，教導它跟人類做得一樣好，甚至超越人類，來服務人們，可應用於許多領域。」

談到AI在手機上的應用，吳驊舉例，包括AI攝影，或夜間攝影等，可以偵測人臉在哪裡，照出更好的照片，或是辨別雜訊，把影像資料放大。

關於AI在晶片中的執行過程，吳驊提到，AI應用執行，在晶片中需要裡面的處理器相互合作，由於各處理器在運作時都會消耗電力並產生熱量，而一般手機的溫度要求不能超過攝氏41至45度，所以各處理器的功耗需要被限制。

在這種情況下，吳驊認為，各種處理器進行AI模型運算的效率，首選APU，高於繪圖晶片（GPU）與中央處理器（CPU），APU是專門為AI運算而生，才是真正進行AI運算最有效的處理器。

聯發科強調，該公司在AI領域保持強勁的發展態勢，其APU可充分發揮混合精度優勢，在Burnout評測軟體中，同時運行多個AI模型，模擬真實應用，聯發科「天璣1000」系列晶片大幅領先競爭對手，運算速度快且不發燙。

聯發科即將於年底推出旗艦級晶片，外界預期，屆時該產品應當也會搭配其最新的APU技術。