台積電OIP合作夥伴獎 力旺、M31再獲殊榮
工商時報 涂志豪 2021.10.28
台積電27日頒發2021年度開放創新平台（OIP）合作夥伴獎項，其中，M31（6643）第7度獲得特殊製程IP合作夥伴獎，力旺（3529）連續12年獲得嵌入式記憶體IP合作夥伴獎。圖／本報資料照片

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晶圓代工龍頭台積電（2330）27日頒發2021年度開放創新平台（OIP）合作夥伴獎項，感謝11家電子設計自動化（EDA）、矽智財（IP）、雲端聯盟合作夥伴的傑出貢獻與支持。其中，M31（6643）第7度獲得特殊製程IP合作夥伴獎，力旺（3529）連續12年獲得嵌入式記憶體IP合作夥伴獎。
台積電表示，年度OIP合作夥伴獎項表彰過去一年來OIP生態系統夥伴在實現下一世代設計方面追求卓越的貢獻，藉由齊力合作與努力，有效推動半導體產業的創新，提供最佳的平台來討論最新的技術與設計解決方案，支援高效能運算（HPC）、智慧型手機、車用電子、物聯網等四大平台應用。
台積電設計暨技術平台副總及台積科技院士魯立忠表示，透過產業最全面、完備且生氣蓬勃的設計生態系統，台積電與開放創新平台夥伴通力合作，協助客戶設計下一世代晶片，並且達到最佳結果。得獎合作夥伴的持續合作與努力，讓台積電的技術發展能夠維持領先，同時協助客戶充分利用台積電先進技術於功耗、效能以及面積方面大幅提升的優勢，加速產品差異化的創新。
力旺及M31已打進台積電5奈米智慧型手機平台及高效能運算平台的設計生態系統，其中，力旺的單次可編程（OTP）記憶體IP，以及M31的USB 2.0及USB 3.x傳輸介面IP，已可提供台積電5奈米客戶採用，2022年可望再延續至4奈米製程並協助完成晶片設計定案，後續可望再度打進3奈米IP供應鏈。
再者，M31的基礎元件IP亦打進台積電3DIC供應鏈，成為屬於基礎元件IP的熱感測（Thermal Sensors）IP供應商之一，包括應用在InFO及CoWoS等先進封裝的已完成矽前製程開發套件，至於TSMC-SoIC部份已經進入研發及計畫階段。

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