晶圓雙雄台積電（2330）及聯電（2303）近期陸續跟上游客戶敲定明年上半年晶圓代工訂單，卻意外傳出好消息！根據設備業者表示，由於今年底聖誕節旺季銷售成績不惡，明年2月中國農曆春節拉貨數量依然龐大，強勁的終端銷售（sell through）力道將維持到明年第2季，上游晶片廠為了持續回補庫存，以因應明年下半年旺季需求，明年第2季對晶圓雙雄下單轉強，平均產能利用率可望回升到9成以上。
以晶圓代工廠第4季營運來看，台積電及聯電的12吋廠依然滿載投片，但8吋廠利用率明顯低於第3季，平均利用率約介於70％至80％，不過因第4季中下旬的歐美市場旺季銷售暢旺，半導體市場庫存仍然低於安全水位，部分元件如繪圖晶片、晶片組、類比及網通晶片等仍然供不應求，所以明年第1季晶圓代工廠的投片量僅會受到工作天數減少影響，季減率將低於10％，以歷史經驗來看，已是淡季不淡。
原本市場認為，今年第4季及明年第1季回補庫存後，晶片市場庫存水位可望拉升，明年第2季晶圓代工廠的投片將會出現短期修正，不過，因為明年2月中旬中國農曆春節的拉貨量，在近期明顯轉強，大幅去化掉本季增加的晶圓投片及產出，所以不僅繪圖晶片及網通晶片等訂單，在明年第2季的下單持續增加，連市場供給量充足的LCD驅動IC、微控制器等訂單，投片量也見到明顯拉高。
設備業者表示，由於歐美日等地IDM廠今年來陸續關閉舊8吋廠，但減少的產能並沒有等量移轉到晶圓代工廠投片，所以整個晶片市場的供貨量成長幅度並未大幅拉高。
但就需求面來看，因智慧型手機、筆電等產品銷售暢旺，正好去化了增加的晶片產能，才會導致市場存貨水位未如預期般拉高，當然也讓晶圓代工廠第2季接單轉強，以晶圓雙雄的客戶訂單預估來看，明年第2季的利用率將回升到9成以上。
由於明年上半年晶圓代工廠的利用率維持在高檔，為爭取足夠產能，超額下單（overbooking）情況的確難以避免。
但是設備業者指出，因為市場存貨低，OEM/ODM廠的需求不弱，為怕屆時沒貨可賣，IC設計或IDM廠仍然寧願增加訂單來確保產能，以免供貨不足的問題再度發生。2009-12-24 工商時報