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個股:聯發科(2454)T750平台獲恩益禧採用,並成功打入日本市場
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發佈於 2021-10-22 17:33
個股:聯發科(2454)T750平台獲恩益禧採用,並成功打入日本市場
個股:聯發科(2454)T750平台獲恩益禧採用,並成功打入日本市場
2021/10/22 12:05 財訊快報/記者李純君報導
手機晶片大廠聯發科(2454)宣布自家的T750平台,獲得恩益禧(NEC)最新的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品採用,並成功打入日本市場。
聯發科提到,這是聯發科與NEC Platforms首次在CPE產品上合作,為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區帶來了更便捷好用的5G快速服務,讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。
雙方合作的最新Mi-Fi產品「Speed Wi-Fi 5G X1」將於本月推出,緊接著11月將推出CPE產品「Speed Wi-Fi HOME 5G L12」,由日本三大電信公司之一的KDDI及其在沖繩地區的子公司Okinawa Cellular Telephone Company和 UQ Communications公司代理銷售。
這兩款新的5G Mi-Fi和CPE產品將加入NEC Platforms的Aterm系列產品,完整的組合將於2022年在日本市場上市。Aterm系列產品中行動和家用路由器累計出貨量已高達3500萬台,主要致力於日本5G網路通訊設備的開發、製造和維護。
聯發科無線通訊事業部副總經理林志鴻表示:「聯發科5G解決方案,可廣泛適用於智慧型手機、筆記型電腦、CPE、Mi-Fi等。透過與NEC在CPE領域的首次合作,進一步擴大聯發科在日本市場的布局,加速該地區5G的擴展及應用。」
聯發科T750平台採用台積電(2330)的7奈米製程,在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合(2CC CA),訊號覆蓋更廣,其設計在單個晶片組上高度整合5G NR FR1數據機、四核Arm Cortex-A55處理器以及必備週邊,使NEC Platforms能構建輕薄短小且可DIY的高性能CPE設備,省略長時間安裝的耗時與麻煩。此外T750平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體,包括4x4、2x2+2x2雙頻Wi-Fi 6晶片,一次享有全方位5G連網覆蓋,同時還整合了聯發科的5G UltraSave技術。
對電信業者而言,T750提供高達4.7Gbps的5G連線速度,可媲美或超越固網服務;且透過T750內建的無線基礎架構,可省去佈置纜線或光纖線路的成本。對於原廠委託設計製造業者(ODM)和委託代工業者(OEM)來說,T750減少了開發時間和成本,縮短上市時間。此外,消費者可自行安裝小型5G裝置,不但省去長時間安裝的耗時與麻煩,也不受限於電話或光纖線路的約束,可自由放置於室內各個角落。
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