全球第三大晶圓代工廠 格芯正式申請在美IPO
工商時報 數位編輯 2021.10.05
圖為格芯紐約馬爾他園區。圖／美聯社

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由阿布達比主權財富基金支持的全球第三大晶圓代工廠芯（GlobalFoundries）在擴大投資其美國的製造基地後，已準備在美國發行股票上市。
格芯周一在送交美國證券交易委員會的招股說明書上表示，阿拉伯聯合大公國政府投資基金穆巴達拉（Mubadala）將讓格芯在那斯達克上市，並在上市後繼續持有格芯的實質掌控權。
穆巴達拉投資公司目前持有格芯100%股權。
僅次於台積電和三星電子，格芯是全球第三大晶圓代工廠，目前在美國擁有三座廠（兩座在紐約州，一座在佛蒙特州），另外在德國和新加坡各有一座廠。其位於紐約州East Fishkill的晶片廠在2019年由安森美半導體（ON Semiconductor）收購，明年起將從格羅方德的帳簿移出。
今年4月格芯將總部從加州聖克拉拉（Santa Clara）遷至紐約州的馬爾他（Malta），其執行長Tom Caulfield當時表示，該公司計畫2021年將投資晶片廠14億美元，明年投資規模可能再提高1倍。
該公司在招股說明書中表示，儘管供需失衡的情況料將在中期獲得改善，但半導體業需要大舉擴大投資才能跟上需求，預計未來8到10年整體產業營收入將翻升1倍。
格芯去年營收下滑17%，為48.5億美元，但稱營收銳減主要因為兩個原因，其一是該公司剝離了一個在2019年帶來3.91億美元營收的業務。此外，該公司改變與大多數客戶的合約條款，調整了認列營收的方式和時間。
今年上半年，格芯營收年增13%，為略逾30億美元。上半年毛利率達到近11%，扭轉去年同期的負值。上半年淨損從去年的5.34億美元縮小至3.01億美元。
（時報資訊 時報編譯柯婉琇綜合外電）
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