逼台積電交機密！高虹安驚爆…美國下一步「要來狠的」 半導體大廠全剉了

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許元馨
2021年10月2日 週六 下午6:02·2 分鐘 (閱讀時間)


記者許元馨／綜合報導
台積電遭美國政府要求提供機密資料，引起外界關注。高虹安昨（1）日接受香港媒體《中評社》訪談提到，她擔心美國因為要解決車用晶片荒，會不會用《國防生產法》當工具，迫使廠商供應資訊，鞏固領先地位。

高虹安受訪表示，美國在5月召開半導體峰會，當時收到資訊是晶片荒可以在第三季改善，不過到目前為止並沒有改善完好，9月23日再度召開的半導體峰會上，美國想快速推動晶片法案，解決目前面臨的瓶頸。
高虹安指出，美國要求晶片廠商提供包含晶片庫存、訂單、銷售紀錄、工廠產能等等資訊，這些都是同業競爭內不可告人的事情，但美國出手的動作並非針對台積電，連同韓國的三星、SK海力士等也在內。而美國政府之所以會做出此舉，是因為想了解供應鏈上下游的狀況，以及預測晶片短缺何時能緩解。
高虹安認為，目前都是自願性提供，沒有強制，但後續更要關注，美國是否會用其政策、法律工具介入全球半導體市場，檯面上解決晶片荒，同時也為了美方領先的地位。
高虹安強調，晶片代工廠資訊若透明，等同於把營業秘密攤在陽光底下，恐怕會影響供應鏈上下游交易關係和客戶間的議價，也連帶影響企業的競爭力，不可不慎。