2009-12-18 工商時報 【涂志豪／台北報導】
由於DRAM封測產能嚴重吃緊，新設備機台要等到明年3月後才陸續到位，封測廠與上游DRAM廠客戶進行數回協商後，已陸續達成共識。明年1月起，封測廠將調漲DRAM封測代工價，漲幅約在10％至20％不等，包括力成（6239）、福懋科（8131）、華東（8110）、泰林（5466）等均將受惠。且正因為受惠於漲價效應，DRAM封測廠明年首季營收有機會高於今年第4季，毛利率也可望持續拉升。
在新加坡封測廠聯測科技總經理徐英琳，上周拋出將調漲DRAM封測代工價格15％至20％幅度後，果然讓國內記憶體封測廠及DRAM廠間的代工合約價洽談，由檯面下的秘密協商，轉變成為檯面上的公開討論。據了解，力成及泰林雖仍未鬆口調漲，但態度已轉向「樂觀其成」，而福懋科及華東等則已獲DRAM廠同意調漲價格。
據設備業者透露，封測廠所以能夠說服DRAM廠調升封測代工合約價，最大原因就在於封測產能嚴重吃緊，尤其是DRAM測試機台不足，因採用50奈米新製程DDR3現在所需的測試時間，是採用70奈米世代製程DDR2的一倍，但包括愛德萬（Advantest）或惠瑞捷（Verigy）的DRAM高速測試機，最快要等到明年3月後才能順利交貨，量產時間可能會落在明年5月或6月。
據了解，這回封測廠與DRAM廠間的代工價談判，封裝部份因市場產能仍然充裕，因此僅反應了黃金及銅等金屬價格上漲因素，封裝代工價調漲幅度約在5％至10％，至於測試部份因產能嚴重不足，每小時平均測試價（hourly rate）基本上均調漲10％左右幅度。整體來看，明年1月生效的新封測代工價，平均較第4季上漲了10％至20％。