美國拜登政府預定23日再次召開線上半導體企業峰會，討論全球晶片短缺問題。知情人士透露，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）計劃參與，台積電（2330）、蘋果、微軟、三星電子和福特等企業代表也將與會，美國官員將施壓業者提高半導體供應鏈的透明度。

路透與MarketWatch報導，除了台積電外，德國寶馬（BMW）、美國通用汽車（GM）、美光等業者也將與會，主題包括變種病毒引發疫情對晶片供應的衝擊，以及如何加強協調晶片生產商與客戶等。

美國商務部本月稍早已宣布，這場會議將由商務部長雷蒙多和國家經濟委員會主任狄斯主持，這是美國第三次召開半導體企業峰會，凸顯拜登政府認真看待晶片供應緊俏的問題。

彭博資訊報導，與會者也將討論美國補貼國內晶片製造的法案財源，且美國正加強施壓企業提高供應鏈透明度，將要求企業填寫一份問卷，提供未來45天的晶片庫存、訂單及客戶銷售。雖然這場會議是自願參加，但拜登政府手上有其他工具，能強迫未與會的業者提供這類資訊，雖然現在還不清楚美國政府會動用哪些工具。

美商務部也將設立早期預警系統，確保能加快處理生產受疫情干擾的情況，這個更正式的流程，是為了回應半年來東南亞新冠疫情導致晶片廠暫時停工的問題。

美國總統拜登在4月會晤主要企業主管，表示他獲得兩黨支持資助扶持半導體業。5月，雷蒙多表示他與30多位產業高層會晤，討論晶片短缺問題，而且美國可望協助半導體市場的透明度。